[實用新型]高壓串聯鐵芯電抗器

有效

• 申請號: 201120016132.5
• 申請日: 2011-01-13
• 公開（公告）號: CN201984935U
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 張宗有;李紹全;李勇鎮
• 申請（專利權）人: 青島菲特電器科技有限公司
• 主分類號: H01F27/26
• 分類號: H01F27/26;H01F27/245;H01F27/30
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 周培媛

技術領域

本實用新型涉及電力系統使用的電抗器，具體地說是一種用于無功補償裝置的高壓串聯鐵芯電抗器。

背景技術

串聯電抗器是無功補償裝置中的一個重要器件，它主要與電力電容器串聯使用，起降低裝置合閘涌流、抑制諧波放大的作用。串聯電抗器有空心電抗器及鐵芯電抗器兩大類，本實用新型涉及鐵芯電抗器。

目前，高壓串聯鐵芯電抗器主要由高壓線圈及接地的鐵芯柱組成，鐵芯柱為疊片結構，鐵芯柱由多個鐵芯餅組成，鐵芯餅之間墊有非磁性的絕緣材料構成的非導磁間隙，整個鐵芯外露，高壓線圈與鐵芯之間的絕緣主要靠空氣間隙，這種疊片結構的鐵芯外露串聯電抗器存在絕緣耐壓水平低、噪聲大、鐵芯附加損耗高等缺點。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術存在的串聯鐵芯電抗器絕緣耐壓水平低、噪聲大、鐵芯附加損耗高等技術問題，而提供的一種絕緣耐壓水平高、噪聲小、鐵芯附加損耗低的高壓串聯鐵芯電抗器。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現：

一種高壓串聯鐵芯電抗器，其包括鐵芯柱、高壓線圈、以及鐵芯柱上下兩端的鐵芯端柱，和鐵芯端柱兩端的鐵軛，其特征在于：所述高壓線圈纏繞在線圈骨架上，所述鐵芯柱通過環氧樹脂灌封在線圈骨架內，所述高壓線圈外澆注環氧樹脂層，該環氧樹脂層將高壓線圈整體封閉。

為了減小了鐵芯的附加損耗，在本實用新型進一步的細節結構中，還具有以下技術特征：所述鐵芯柱由多個輻射型鐵芯餅疊裝而成，所述鐵芯餅之間設置非磁性間隙。

在本實用新型進一步的細節結構中，還具有以下技術特征：所述輻射型鐵芯餅由若干硅鋼片疊片而成，且硅鋼片呈輻射狀。

為了提高絕緣強度，減小鐵芯電抗器運行過程中的電磁振動，從而降低噪聲，在本實用新型進一步的細節結構中，還具有以下技術特征：所述鐵芯端柱外澆注環氧樹脂層，該環氧樹脂層外表面形成多圈突出的傘群。

為了提高絕緣強度，減小鐵芯電抗器運行過程中的電磁振動，從而降低噪聲，在本實用新型進一步的細節結構中，還具有以下技術特征：所述鐵軛由硅鋼片疊片而成，且整體包覆環氧樹脂層。

為了提高絕緣強度，在本實用新型進一步的細節結構中，還具有以下技術特征：所述鐵軛與鐵芯端柱之間分別設置絕緣層。

與原有技術相比，本實用新型具有以下優點和積極效果：

由于本實用新型采用了上述技術方案，鐵芯柱與高壓線圈均用環氧樹脂澆注封閉，從而大大提高了絕緣強度，并減小了串聯鐵芯電抗器運行過程中的電磁振動，從而降低了噪聲，減小了鐵芯柱的附加損耗。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例，下面將對實施例中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來說，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1本實用新型半剖視的結構示意圖：

圖2本實用新型輻射型鐵芯餅的結構示意圖。

10、鐵軛；11、鐵軛環氧樹脂層；20、鐵芯端柱；21、鐵芯端柱環氧樹脂層；211、絕緣傘群；30、高壓線圈；31、高壓線圈環氧樹脂層；40、鐵芯柱；41、鐵芯餅；411、硅鋼片；412、環氧樹脂；42、非磁性間隙；50、線圈骨架；60、絕緣層。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

參見圖1-圖2，本實用新型串聯鐵芯電抗器包括鐵芯柱40、高壓線圈30、以及鐵芯柱40上下兩端的鐵芯端柱20，和鐵芯端柱20兩端的鐵軛10，所述高壓線圈30纏繞在線圈骨架50上，所述鐵芯柱40通過環氧樹脂412灌封在線圈骨架50內，所述高壓線圈30外澆注環氧樹脂層31，該環氧樹脂層31將高壓線圈30整體封閉。

該結構鐵芯柱40和高壓線圈30均用環氧樹脂澆注全封閉，可以大大提高其絕緣強度，減小鐵芯電抗器運行過程中的電磁振動，從而降低了噪聲，減小了鐵芯的附加損耗。

進一步的，所述鐵芯柱40由多個輻射型鐵芯餅41疊裝而成，所述鐵芯餅41之間設置非磁性間隙42。鐵芯餅41采用輻射型，在非磁性間隙42處鐵芯柱的橫向漏磁通不存在垂直穿過鐵芯片平面的現象，從而大大減小了鐵芯的附加損耗。