[實用新型]基于減薄工藝的熱式風速風向傳感器

無效

• 申請號: 201120011643.8
• 申請日: 2011-01-17
• 公開（公告）號: CN201993380U
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 董自強;黃慶安;秦明
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: G01P5/12
• 分類號: G01P5/12;G01P13/02;H01L27/16
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 湯志武

1.一種基于減薄工藝的熱式風速風向傳感器，其特征在于，包括減薄硅芯片（21），所述減薄硅芯片（21）的背面通過導熱膠（22）連接有陶瓷基板（23），在減薄硅芯片（21）的正面設有N阱（7），在N阱（7）上設有氧化層（11），在N阱（7）的中部設有4個擴散電阻加熱元件（9）及4個熱傳感測溫元件（15），4個熱傳感測溫元件（15）為熱電偶測溫元件且分布于4個擴散電阻加熱元件（9）的四周，在氧化層（11）的邊緣區域設有電引出焊盤（14），4個擴散電阻加熱元件（9）的電引出焊盤（18）及4個熱傳感測溫元件（15）的電引出焊盤（13）分別通過金屬引線與電引出焊盤（14）連接，在4個擴散電阻加熱元件（9）和4個熱傳感測溫元件（15）之間設置有熱隔離槽（16），所述熱隔離槽（16）深及減薄硅芯片（21）襯底中。