[實(shí)用新型]方管激光切割定位裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120009036.8 | 申請(qǐng)日： | 2011-01-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201997854U | 公開（公告）日： | 2011-10-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 酈東兵 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 常州市偉泰電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K26/36 | 分類號(hào)： | B23K26/36 |
| 代理公司： | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 朱小杰 |
| 地址： | 213125 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 激光 切割 定位 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種方管激光切割定位裝置，包括基準(zhǔn)底座(1)；其特征在于：所述基準(zhǔn)底座(1)上端前緣設(shè)有第一基準(zhǔn)板(3)，以及設(shè)在所述基準(zhǔn)底座(1)的第二基準(zhǔn)板(2)與所述第一基準(zhǔn)板(3)的側(cè)面重合，兩者呈“L”型，所述基準(zhǔn)底座(1)上端后緣具有為了壓緊管材(5)的預(yù)緊壓板(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方管激光切割定位裝置，其特征在于：所述的第一基準(zhǔn)板(3)厚度不小于所需加工的管材的厚度。?
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- 專利分類
B23 機(jī)床；其他類目中不包括的金屬加工
B23K 釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè)，如相對(duì)于沖擊點(diǎn)，激光束的對(duì)正，瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中，例如在罩中
B23K26-14 .利用流體，如氣體的射流，與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物，例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
B23K 釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè)，如相對(duì)于沖擊點(diǎn)，激光束的對(duì)正，瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中，例如在罩中
B23K26-14 .利用流體，如氣體的射流，與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物，例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
