[實用新型]散熱基層板

無效

• 申請號: 201120006564.8
• 申請日: 2011-01-11
• 公開（公告）號: CN201937951U
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 宋云興
• 申請（專利權）人: 聯茂電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

技術領域

本實用新型涉及一種用于印刷電路板的散熱基層板，特別是指一種具有聚酰亞胺層及交聯界面層的散熱基層板。

背景技術

目前，電子裝置正朝向輕薄短小的方向發展，印刷電路板是電子裝置中不可或缺的材料，當然也隨之朝向薄型化、高密度、高耐電壓及高熱導的方向發展。

散熱層所使用的材料多數是以環氧樹脂為基底，再加入無機導熱材料混合而成，制成的散熱基層板，其耐電壓、耐熱性及黏著性較差。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種散熱基層板。

為達到上述目的，本實用新型提供一種散熱基層板，所述散熱基層板包含：

第一金屬層；

聚酰亞胺層，其形成于第一金屬層上；

散熱層，其形成于聚酰亞胺層上；

交聯界面層，其形成于散熱層上；及

第二金屬層，其形成于交聯界面層上。

作為優選方案，其中所述交聯界面層為非芳香型環氧基硅氧烷層。

作為優選方案，其中所述交聯界面層的厚度為5納米至5微米。

作為優選方案，其中所述散熱層包括選自環氧樹脂層、丙烯酸系樹脂層、胺基甲酸酯系樹脂層、硅橡膠系樹脂層、聚對環二甲苯系樹脂層、雙馬來酰亞胺系樹脂層或聚酰亞胺樹脂層。

作為優選方案，其中所述散熱層的厚度為3至500微米。

作為優選方案，其中所述聚酰亞胺層的厚度為1至100微米。

作為優選方案，其中所述第一金屬層為金層、銀層、銅層、鐵層、錫層、鉛層、鈷層、鋁層或以上金屬為主成份的合金層。

作為優選方案，其中所述第一金屬層的厚度為5微米至3厘米。

作為優選方案，其中所述第二金屬層為金層、銀層、銅層、鐵層、錫層、鉛層、鈷層、鋁層或以上金屬為主成份的合金層。

作為優選方案，其中所述第二金屬層的厚度為5微米至3厘米。

作為優選方案，其中所述第二金屬層為陶瓷板層。

本實用新型具有以下有益效果：

1、同一介電層(例如本實用新型的聚酰亞胺層、散熱層及交聯接口層三者)厚度下，耐電壓性(崩潰電壓)至少增加20％以上；

2、同一介電層厚度下，耐熱性至少增加10度C以上；

3、散熱層與第二金屬層之間的黏著性至少增加10～30％以上。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例散熱基層板的結構。

【主要組件符號說明】

第一金屬層-111；聚酰亞胺層-221；散熱層-331；交聯界面層-441；第二金屬層-512。

具體實施方式

以下通過具體實施例說明本實用新型的技術內容，本領域的普通技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的其它優點與功效。

首先，請參見圖1，本新型散熱基層板100的疊構，由上至下依序是第一金屬層111，聚酰亞胺層221，散熱層331，交聯界面層441，第二金屬層512，在第一金屬層111與散熱層331之間加入聚酰亞胺層221，以提高耐電壓能力，同時也可以提高散熱基層板100的耐熱性。

第一金屬層111的成分是金、銀、銅、鐵、錫，鉛、鈷、鋁或以上金屬為主成分的合金，其厚度為5微米至3厘米。

聚酰亞胺層221的成分是由二胺類及二酸酐類縮合而成，其厚度為1微米至100微米。

在散熱層331與第二金屬層512之間增加交聯界面層441，以提高散熱層331與第二金屬層512之間的黏著性。

優選地，散熱層331的環氧樹脂材質選自環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺(Bimaleimide?resin)系樹脂、聚酰亞胺樹脂或其混合物，再加入無機導熱材料混合而成，其散熱層的厚度為3微米至500微米。