[實用新型]一種鍵合銅絲焊點氣體保護裝置

有效

• 申請號: 201120005678.0
• 申請日: 2011-01-10
• 公開（公告）號: CN201969991U
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發明（設計）人: 房躍波
• 申請（專利權）人: 四川威納爾特種電子材料有限公司
• 主分類號: B23K9/16
• 分類號: B23K9/16;B23K9/32
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 張皋翔

技術領域

本實用新型涉及是電子設備裝置制造，特別是涉及一種鍵合銅絲焊點氣體保護裝置。

背景技術

鍵合銅絲是一種可替代昂貴鍵合金絲的新型材料，鍵合銅絲現已全面應用于半導體封裝行業，鍵合銅絲的使用原理是：鍵合銅絲在成球過程中使用高能電火花激發線端使之瞬間溶化同時又在極短的時間內結晶成球，在壓焊工具的配合下，對焊球施加一定的壓力及向下的超聲波能量，將焊球壓焊在接觸電極上；接著又將焊線繼續導出一定距離，使用相同或類似的條件，將銅線在壓力、超聲波能量及溫度的作用下鍵合在器件的第二個電極上。在此過程中，由于鍵合銅絲經歷了燒球溶化過程，所形成的焊球在空氣中極易氧化使焊球的外圍形成了氧化層，而帶有氧化層的銅焊球是不能和接觸電極形成良好的接合層的，也就是焊接不良。為克服此缺陷，通常在燒球過程中進行惰性氣體保護，整個燒球過程在惰性氣體的氛圍下進行，這樣就能夠形成一個表面純凈的焊球，保證焊接正常及器件的可靠性。其具體方式是：在高能電火花激發線端部位設置一惰性氣體吹氣管。該惰性氣體吹氣管為高能電火花激發線端部位提供的是常溫或溫度更低的惰性氣體。然而這種常溫或溫度更低的惰性氣體在焊球熔融-結晶過程中在使焊球形成純凈表面的同時，也加快了焊球的冷卻。而焊球結晶冷卻速度越高，焊球的結構硬度就會越高。銅焊球的硬度本來就相對于金焊球較高，這樣銅焊球在向下的壓力作用下對芯片的破壞程度就會越來越大，使器件的失效比例增加。上述缺陷的存在，是直接阻礙鍵合銅絲在高密度封裝領域得到真正應用的原因之一。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是彌補上述現有技術的缺陷，提供一種能為高能電火花激發線端部位提供高溫惰性氣體的鍵合銅絲焊點氣體保?護裝置。

本實用新型的技術問題通過以下技術方案予以解決。

這種鍵合銅絲焊點氣體保護裝置，包括：不銹鋼主管，不銹鋼主管的一端設有氣體輸入軟管連接管口，不銹鋼主管的另一端設有氣體輸出管口。

這種鍵合銅絲焊點氣體保護裝置的特點是：

所述不銹鋼主管內設有可對流經氣體進行加熱的加熱裝置；

所述不銹鋼主管內近氣體輸出管口部位設有與溫控器連接的感應元件。

本實用新型鍵合銅絲焊點氣體保護裝置的技術問題通過以下進一步的技術方案予以解決。

所述不銹鋼主管的氣體輸出管口連接有陶瓷導出管。

所述加熱裝置是由陶瓷管和電阻加熱絲構成的電阻加熱管。

所述不銹鋼主管外包裹有保溫層。

本實用新型與現有技術對比的有益效果是：

這種鍵合銅絲焊點氣體保護裝置具有以下優點：

一、結構簡單，體積小，制作成本較低，制作容易，能夠實現精確溫控。

二、不影響原系統的運行。

三、適合各種需要改造的半自動、全自動打線機。

四、功率適中(約2KW)，能源消耗低。

五、使用效果好，鍵合銅絲焊點氣體保護裝置的應用，可以大幅度的提高鍵合銅絲的應用品質和封裝器件的可靠性，同時還可以提高焊線效率約10％；同時也為鍵合銅絲在高密度封裝上的應用提供了條件。

附圖說明

附圖是鍵合銅絲焊點氣體保護裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式并對照附圖對本實用新型進行說明。

從附圖可以清楚地看到鍵合銅絲焊點氣體保護裝置，包括：不銹鋼主管1，不銹鋼主管1的一端設有氣體輸入軟管連接管口11，不銹鋼主管的?氣體輸出管口設有陶瓷導出管口3。

所述不銹鋼主管1內設有可對流經氣體進行加熱的由陶瓷管21和電阻加熱絲22構成電阻加熱管2；

所述不銹鋼主管1內近陶瓷導出管口3部位設有與溫控器連接的感應元件4。

所述不銹鋼主管1外包裹有保溫層5。