[實用新型]薄印制電路板電鍍用裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120005500.6 | 申請日： | 2011-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN201971916U | 公開（公告）日： | 2011-09-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 喬書曉;李志東;劉湘龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D17/08 | 分類號： | C25D17/08 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻輝 |
| 地址： | 518054 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印制 電路板 電鍍 裝置 | ||
1.一種薄印制電路板電鍍用裝置，其包括有電鍍陰極桿、及設(shè)于電鍍陰極桿上的多個電鍍夾，其特征在于，其還包括用于懸掛薄印制電路板的掛框、及與所述掛框連接的至少兩條掛臂，所述掛臂的上端與所述電鍍陰極桿固定，所述薄印制電路板懸掛于所述掛框內(nèi)，所述薄印制電路板的上端與所述電鍍夾固定。
2.如權(quán)利要求1所述的薄印制電路板電鍍用裝置，其特征在于，所述掛框包括有：前后設(shè)置的兩個主體框架、及三棱錐形框架，所述三棱錐形框架設(shè)于該對主體框架下端，與所述對主體框架連接。
3.如權(quán)利要求2所述的薄印制電路板電鍍用裝置，其特征在于，所述主體框架兩條橫邊上分別設(shè)有對應(yīng)的多個橫向穿孔，兩條縱邊上分別設(shè)有對應(yīng)的多個縱向穿孔，分別連接相對橫向穿孔、縱向穿孔形成防護網(wǎng)。
4.如權(quán)利要求3所述的薄印制電路板電鍍用裝置，其特征在于，相鄰穿孔的間距相等。
5.如權(quán)利要求3所述的薄印制電路板電鍍用裝置，其特征在于，所述防護網(wǎng)的材質(zhì)為PTEE圓繩。
6.如權(quán)利要求2所述的薄印制電路板電鍍用裝置，其特征在于，所述主體框架的形狀為矩形。
7.如權(quán)利要求2所述的薄印制電路板電鍍用裝置，其特征在于，所述掛臂與任一主體框架連接，且與所述掛臂連接的主體框架的高度高于另一主體框架。
8.如權(quán)利要求7所述的薄印制電路板電鍍用裝置，其特征在于，所述掛臂與所述主體框架的連接處具有傾角。
9.如權(quán)利要求7所述的薄印制電路板電鍍用裝置，其特征在于，所述電鍍夾與高度較高的主體框架的上邊緣留有空隙。
10.如權(quán)利要求1所述的薄印制電路板電鍍用裝置，其特征在于，所述掛框的材質(zhì)為不銹鋼鋼管，且其外部設(shè)有包膠。
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