[實用新型]板材表面處理裝置有效
| 申請號: | 201120002922.8 | 申請日: | 2011-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN201927582U | 公開(公告)日: | 2011-08-10 |
| 發明(設計)人: | 張書省;蔡嘉雄;劉仕偉;茹振宗 | 申請(專利權)人: | 均豪精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 板材 表面 處理 裝置 | ||
技術領域
本實用新型有關于一種板材處理裝置,尤指一種板材表面處理裝置,不僅可透過各泄流孔的作用而穩定控制槽體內藥液的液面高度,且可由各組對稱紋路的作用而令輸送機構沿對稱軸直線傳輸至少一板材通過槽體。
背景技術
在半導體生產制造過程中,因應不同制程而需將晶圓放到不同的爐管中,以在晶圓表面上長出不同成份的薄膜,如果晶圓背面有未經去除的薄膜,而徑行將晶圓直接置入另一不同的爐管中,且未經去除的薄膜如果對該爐管會有反應,如此該未經去除的薄膜便會對該爐管造成污染,甚至對下次進入爐管的晶圓也會造成污染,而對生產線造成莫大的損失,因此,對晶圓施予蝕刻制程以去除薄膜,為半導體制程中所必需選擇實施的技術。
另者,晶柱或硅晶錠經切割后所產生的晶圓,其表面通常會產生切割損傷(saw?damage),亦即,在切片過程中會造成應力層及微粒附著,此時通常需要經由蝕刻制程將該切割損傷予以去除,并再施予表面絨制蝕刻(texturing?etch),以利后續制程的實施。
換言之,由于蝕刻制程已廣泛運用于半導體制程或太陽能電池制程中,使得國內外眾多設備商紛紛投入蝕刻設備的研究開發。惟,現行的習知技藝中,單面蝕刻技術或雙面蝕刻技術均需于二種不同的蝕刻設備中實施,而無法在同一機臺內實施,如此,不僅造成業者的生產成本的上揚,也占用到造價寸土寸金的無塵室空間,再者使用者無法因應生產需求而機動性調整機臺用途。
基于上述問題,因此業界極需提出一種晶片表面處理裝置,能有效整合單面蝕刻技術與雙面蝕刻技術,以有效降低生產成本、增進無塵室空間的利用率,同時能符合使用者機動性變更機臺用途的需求。
發明內容
本實用新型的主要目的,在于提供一種板材表面處理裝置,由設于各滾柱的柱面上的各組對稱紋路,其對稱軸位于該滾柱寬度中間且垂直于該滾柱的轉軸,而可令輸送機構的滾柱能沿其柱面的對稱軸,直線傳送板材通過槽體。
本實用新型的次要目的,在于提供一種板材表面處理裝置,由設于槽體的泄流孔,并配合閘門的作用,而可穩定控制槽體內藥液的液面高度,進而使用者可依使用需求而機動性調整液面高度。
本實用新型的又一目的,在于提供一種板材表面處理裝置,由設于各滾柱的柱面上的各組對稱紋路,其對稱軸位于該滾柱寬度中間且垂直于該滾柱的轉軸,而可導正板材傳送的前進方向。
本實用新型的又一目的,在于提供一種板材表面處理裝置,由設于槽體的泄流孔,并配合調流閥的作用,而可穩定控制槽體內藥液的液面高度,進而使用者可依使用需求而機動性調整液面高度。
為達成上述目的,本實用新型提供一種板材表面處理裝置,其包含:一槽體,其設有一盛液空間及至少一泄流孔;一輸送機構,其包括有多個滾柱,各個滾柱的二端架設于該槽體,各滾柱可轉動而傳送至少一板材通過該槽體;及至少一注液管,各注液管設有至少一個注液孔,而可令一藥液經由各注液孔而注入該盛液空間。
又,為達成上述目的,本實用新型尚提供一種板材表面處理裝置,其包含:一槽體,其設有一盛液空間;一輸送機構,其包括有多個滾柱,各個滾柱的二端架設于該槽體,且各滾柱的柱面設有至少一組對稱紋路,而各組對稱紋路的對稱軸位于該滾柱寬度中間且垂直于該滾柱的轉軸,各滾柱可轉動而傳送至少一板材通過該槽體;及至少一注液管,各注液管設有至少一個注液孔,而可令一藥液經由各注液孔而注入該盛液空間。
本實用新型不僅可透過各泄流孔的作用而穩定控制槽體內藥液的液面高度,且可由各組對稱紋路的作用而令輸送機構沿對稱軸直線傳輸至少一板材通過槽體。
附圖說明
圖1A為本實用新型第一實施例的板材表面處理裝置的示意圖;
圖1B為本實用新型第二實施例的板材表面處理裝置的局部放大示意圖;
圖2A及圖2B為本實用新型板材表面處理裝置的閘門作用的示意圖;
圖3A至圖3C分別為本實用新型板材表面處理裝置的滾柱的柱面展開示意圖及對稱紋路對板材施力的示意圖;
圖3D為本實用新型板材表面處理裝置的滾柱與藥液接觸的示意圖;
圖3E為本實用新型板材表面處理裝置的柱面的對稱紋路的示意圖;
圖4A至圖4B分別為本實用新型板材表面處理裝置的柱面的對稱紋路的示意圖;
圖5A至圖5B分別為本實用新型板材表面處理裝置的柱面的對稱紋路的示意圖;
圖6為本實用新型另一實施例的板材表面處理裝置的示意圖。
附圖標記說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





