[實用新型]自動晶粒取放機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120002764.6 | 申請日: | 2011-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN201966190U | 公開(公告)日: | 2011-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 姚圳杰 | 申請(專利權(quán))人: | 益明精密科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100 | 代理人: | 胡福恒 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 自動 晶粒 取放機(jī) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種自動晶粒取放機(jī),更詳而言之,該自動晶粒取放機(jī)可應(yīng)用于待測試物件(晶?;驑?gòu)裝IC)的上線備料和已測試物件的分類。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)可區(qū)分為材料加工制造、晶圓的積體電路制造(wafer?fabrication)及晶圓切割、構(gòu)裝(wafer?package)等三大類制造流程。其中材料加工制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游工業(yè),將硅晶石原料提煉硅多晶體(polycrystalline?silicon),再將硅多晶體經(jīng)過切割、研磨加工制成晶圓。其次,晶圓的積體電路制造則為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中游工業(yè),包括將上述各種規(guī)格晶圓,經(jīng)由電路設(shè)計、光罩設(shè)計、蝕刻、擴(kuò)散等制程,生產(chǎn)各種用途的晶圓。而晶圓切割及構(gòu)裝為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下游工業(yè),將制造完成的晶圓,切割成片狀的晶粒,再經(jīng)焊接、電鍍、包裝及測試后即為半導(dǎo)體產(chǎn)品。
半導(dǎo)體產(chǎn)品的附加價值高、制造成本高,且產(chǎn)品的性能對于最終電子商品的功能有關(guān)鍵性的影響。因此,半導(dǎo)體在生產(chǎn)過程中的每個階段,均需透過層層的測試和檢驗程序來為品質(zhì)把關(guān),并且依照測試結(jié)果為元件或產(chǎn)品進(jìn)行分類,作為等級評價的依據(jù)。在下游工業(yè),待測產(chǎn)品的測試前的上線備程序,是由人工來完成的,將上游廠商送來的待測產(chǎn)品一顆顆的放在一個標(biāo)準(zhǔn)容器(俗稱tray盤)中,上線檢測時,也是由人工操作將一顆顆的待測產(chǎn)品從標(biāo)準(zhǔn)容器內(nèi)載入測試機(jī)的承載臺上。進(jìn)行測試之后,同樣以人工操作,將已測試產(chǎn)品從測試機(jī)上取回。這個取回步驟更進(jìn)一步涉及了產(chǎn)品分類(即俗稱的分bin)的功能,操作者依據(jù)測試機(jī)所提供的檢測結(jié)果(產(chǎn)品等級),依照等級區(qū)分標(biāo)準(zhǔn)容器,以便將同等級的產(chǎn)品裝在同一標(biāo)準(zhǔn)容器中。
然而,涉及人工操作的首要問題包括:受限于人工操作的速度,以致上線檢測的時程無法有效的縮減,而人工分類更可能導(dǎo)致失誤率增加。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于解決先前技術(shù)中人工操作上線檢測程序和分類程序時所面臨的問題。
本實用新型的目的在于提供一種自動晶粒取放機(jī),該取放機(jī)可將一標(biāo)準(zhǔn)容器中的待測產(chǎn)品以自動化批次方式載入一測試機(jī)中,從而解決上述人工操作上線檢測程序的問題。更進(jìn)一步的,本實用新型取放機(jī)可依據(jù)測試機(jī)所提供的檢測結(jié)果(產(chǎn)品等級),將已測試產(chǎn)品自動批次化(或單顆)從測試機(jī)取回,并依分類放入對應(yīng)的分類盤中,從而解決上述人工分類失誤的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用以下技術(shù)方案:
一種自動晶粒取放機(jī),它包含:
一機(jī)臺;
一架構(gòu)于該機(jī)臺上的Y軸驅(qū)動裝置;
一架構(gòu)于該Y軸驅(qū)動裝置的移動件上的X軸驅(qū)動裝置;
一架構(gòu)于該X軸驅(qū)動裝置的移動件上的物件取放裝置;以及
設(shè)于該機(jī)臺上的一標(biāo)準(zhǔn)容器置放區(qū)。
所述標(biāo)準(zhǔn)容器置放區(qū)供復(fù)數(shù)個標(biāo)準(zhǔn)容器排列設(shè)于所述機(jī)臺上。
所述復(fù)數(shù)個標(biāo)準(zhǔn)容器中,其中至少一個標(biāo)準(zhǔn)容器中放置待測試物件,其余的標(biāo)準(zhǔn)容器為放置已測試物件的分類盤。
所述物件取放裝置包括一固定于所述X軸驅(qū)動裝置的移動件的支架,以及連接于該支架的數(shù)個取放器;各該取放器各具一吸頭;一抽真空裝置以復(fù)數(shù)導(dǎo)管通連該取放器的吸頭。
一彈性元件安裝于所述取放器中,其彈性作用力作用于所述吸頭。
所述X軸驅(qū)動裝置及所述Y軸驅(qū)動裝置受一中央控制系統(tǒng)控制,該中央控制系統(tǒng)與一測試機(jī)耦合。
至少一待測試物件被所述物件取放裝置從放置待測物件的標(biāo)準(zhǔn)容器中載移至所述測試機(jī)的物件承載臺。
所述物件取放裝置依據(jù)所述測試機(jī)的測試結(jié)果,從所述測試機(jī)的物件承載臺上取回已測試物件放置于其中一個分類盤中。
本實用新型的有益效果是:
本實用新型的物件取放裝置可將一標(biāo)準(zhǔn)容器中的待測物件以自動化批次方式載入一測試機(jī)中,從而解決先前技術(shù)以人工操作上線檢測程序的問題。更進(jìn)一步的,本實用新型取放機(jī)可依據(jù)測試機(jī)所提供的檢測結(jié)果(產(chǎn)品等級),將已測試產(chǎn)品自動批次化(或單顆)的從測試機(jī)取回,并依分類放入對應(yīng)的分類盤中,從而解決先前技術(shù)人因人工分類而致高失誤率的問題。
附圖說明
圖1為本實用新型相關(guān)機(jī)構(gòu)的配置方塊圖。
圖2為本實用新型的立體外觀圖。
圖3為本實用新型的Y軸驅(qū)動裝置的立體圖。
圖4為本實用新型的X軸驅(qū)動裝置的立體圖。
圖5為本實用新型機(jī)具的俯視平面圖。
圖6為本實用新型物件取放裝置的平面圖。
圖7為本實用新型吸取器的平面圖。
具體實施方式
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





