[實(shí)用新型]金屬有機(jī)薄膜分切裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120000748.3 | 申請(qǐng)日: | 2011-01-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201952048U | 公開(公告)日: | 2011-08-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王軍友;吳慎華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鄭州華翔電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | B65H35/02 | 分類號(hào): | B65H35/02 |
| 代理公司: | 鄭州中原專利事務(wù)所有限公司 41109 | 代理人: | 張紹琳 |
| 地址: | 450000 河*** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬 有機(jī) 薄膜 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電子行業(yè)金屬化有機(jī)薄膜的分切裝置。
背景技術(shù)
目前電子行業(yè)金屬化有機(jī)薄膜的分切裝置,刀盤一般是設(shè)置在金屬化有機(jī)薄膜的正面,由于金屬化有機(jī)薄膜的正面有金屬鍍層,易造成金屬鍍層的劃傷,成品率低。而且原來需要分切時(shí),將刀盤移動(dòng)到最左端,金屬有機(jī)薄膜繞過第一卷軸、負(fù)能輥和正能輥后纏繞到第二卷軸上,最后把刀盤移到需要分切的位置,準(zhǔn)備分切。分切出來的金屬有機(jī)薄膜達(dá)不到規(guī)格的要求,成品率低。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足提供一種金屬有機(jī)薄膜分切裝置。
本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
一種金屬有機(jī)薄膜分切裝置,包括刀軸和套裝在刀軸上的刀盤,所述刀軸設(shè)置在金屬有機(jī)薄膜的背面,那么安裝在刀軸上的刀盤就在金屬有機(jī)薄膜的背面,刀盤直接與金屬有機(jī)薄膜的背面接觸,從背面分切金屬有機(jī)薄膜,避免了正面劃傷金屬鍍層的現(xiàn)象。
上述金屬有機(jī)薄膜分切裝置,所述刀盤是波浪刀盤,即刀盤的邊緣是波浪形的,這種結(jié)構(gòu)提高了分切質(zhì)量。
上述金屬有機(jī)薄膜分切裝置,所述刀軸1的兩端分別與支臂連接,支臂固定在導(dǎo)軌5上,導(dǎo)軌座與導(dǎo)軌是導(dǎo)軌副連接,支臂通過導(dǎo)軌座在導(dǎo)軌上的滑動(dòng)改變連接在支臂上刀軸與金屬有機(jī)薄膜的位置,在不分切時(shí),移動(dòng)刀軸到最右側(cè),使刀盤遠(yuǎn)離金屬有機(jī)薄膜,分切時(shí)移動(dòng)刀軸,使刀盤能夠切住金屬有機(jī)薄膜。
采用上述技術(shù)方案,本實(shí)用新型有以下優(yōu)點(diǎn):由于刀軸設(shè)置在金屬有機(jī)薄膜的背面,安裝在刀軸上的刀盤就在金屬有機(jī)薄膜的背面,刀盤直接與金屬有機(jī)薄膜的背面接觸,從背面分切金屬有機(jī)薄膜,避免了正面劃傷金屬鍍層的現(xiàn)象。連接在刀軸上的支臂通過導(dǎo)軌座在導(dǎo)軌上的滑動(dòng)改變連接在支臂上刀軸與金屬有機(jī)薄膜的位置,在不分切時(shí),移動(dòng)刀軸,使刀盤遠(yuǎn)離金屬有機(jī)薄膜,分切時(shí)移動(dòng)刀軸,使刀盤能夠切住金屬有機(jī)薄膜,操作方便快捷,成品率高。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用方便,適合電子行業(yè)金屬化有機(jī)薄膜的分切。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1中負(fù)能輥和正能輥的A向視圖。
具體實(shí)施方式
如圖所示的一種金屬有機(jī)薄膜分切裝置,包括刀軸1和套裝在刀軸上的刀盤2,所述刀軸1設(shè)置在金屬有機(jī)薄膜3的背面,那么安裝在刀軸上的刀盤就在金屬有機(jī)薄膜3的背面,刀盤直接與金屬有機(jī)薄膜3的背面接觸,從背面分切金屬有機(jī)薄膜,避免了正面劃傷金屬鍍層的現(xiàn)象。所述刀盤2是波浪刀盤,即刀盤的邊緣是波浪形的,這種結(jié)構(gòu)提高了分切效率,所述刀軸1的兩端分別與支臂4連接,支臂4固定在導(dǎo)軌座5上,導(dǎo)軌座5與導(dǎo)軌6是導(dǎo)軌副連接,支臂4通過導(dǎo)軌座在導(dǎo)軌上的滑動(dòng)改變連接在支臂上刀軸與金屬有機(jī)薄膜的位置,在不分切時(shí),將移動(dòng)刀軸,使刀盤遠(yuǎn)離金屬有機(jī)薄膜,分切時(shí)移動(dòng)刀軸,使刀盤能夠切住金屬有機(jī)薄膜。
本實(shí)用新型的工作過程如下:如圖1和圖2所示,第一卷軸7、負(fù)能輥8、正能輥9和第二卷軸10安裝在固定座11上,金屬有機(jī)薄膜3繞過第一卷軸7、負(fù)能輥8、正能輥9到第二卷軸10上,分切裝置的刀軸1設(shè)在正能輥9和第二卷軸10之間的金屬有機(jī)薄膜3的背面在不分切時(shí),移動(dòng)刀軸1,使刀盤2遠(yuǎn)離金屬有機(jī)薄膜3,分切時(shí)移動(dòng)刀軸1,使刀盤2能夠切住金屬有機(jī)薄膜3,操作方便快捷。
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