[發(fā)明專利]用于測量溫度的系統(tǒng)及方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110463182.2 | 申請日: | 2011-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN102589733A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | T·許茨;R·勒斯納;S·施勒德;D·圖爾比爾;K·基爾伯格 | 申請(專利權)人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | G01K7/01 | 分類號: | G01K7/01 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 張金金;朱海煜 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 測量 溫度 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種系統(tǒng),包括:
半導體裝置,其包括半導體結;
光纖,所述光纖的近端與所述半導體結電磁通信;以及
處理單元,其與所述光纖的遠端電磁通信,所述處理單元能夠接收在所述遠端能得到的電磁信息并且處理所述電磁信息。
2.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng),其中,所述半導體結配置為產(chǎn)生具有位于紅外和可見光譜之內波長的電磁信息。
3.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng),其中,所述處理所述電磁信息包括處理所述電磁信息以估計所述半導體結的溫度。
4.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng),其中,所述半導體裝置是高功率半導體裝置。
5.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng),進一步包括,保護層,其布置為保形地覆蓋所述半導體裝置。
6.根據(jù)權利要求5所述的系統(tǒng),其中,所述保護層是電絕緣的。
7.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng),進一步包括,外殼。
8.根據(jù)權利要求7所述的系統(tǒng),其中,所述外殼包括孔口。
9.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng),進一步包括,保護管。
10.根據(jù)權利要求9所述的系統(tǒng),其中,所述保護管是電絕緣的。
11.根據(jù)權利要求10所述的系統(tǒng),其中,所述光纖布置在所述保護管內。
12.一種方法,包括:
經(jīng)由光纖的近端從半導體裝置的半導體結收集電磁信息,以沿著光纖經(jīng)由所述光纖的遠端傳輸所述電磁信息至處理單元;以及
在所述處理單元內處理經(jīng)由所述光纖的所述遠端收到的所述電磁信息。
13.根據(jù)權利要求12所述的方法,其中,從半導體結收集電磁信息包括,當所述半導體裝置處于工作狀態(tài)時從所述半導體結收集電磁信息。
14.根據(jù)權利要求12所述的方法,其中,所述從半導體結收集電磁信息包括,收集具有位于紅外和可見光譜之內波長的電磁信息。
15.一種方法,包括:
提供具有相反的近端和遠端的光纖;
以在所述近端從半導體結接收電磁信息以便沿著所述光纖傳播的方式,將所述光纖的所述近端設置成與半導體裝置的所述半導體結接觸;
提供配置為經(jīng)由所述光纖的所述遠端接收所述電磁信息的處理單元;以及
在所述處理單元內處理所述電磁信息以估計所述半導體結的溫度。
16.根據(jù)權利要求15所述的方法,其中,所述在所述處理單元內處理所述電磁信息以估計所述半導體結的溫度包括,在所述處理單元內處理具有位于紅外和可見光譜之內波長的電磁信息以估計所述半導體結的溫度。
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