[發明專利]用于確定地下地層裂縫幾何形狀的方法和組合物無效
| 申請號: | 201110463168.2 | 申請日: | 2011-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN102587895A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | J·W·格林;A·L·麥克拉里;R·R·麥克丹尼爾 | 申請(專利權)人: | 邁圖專業化學股份有限公司 |
| 主分類號: | E21B47/11 | 分類號: | E21B47/11;E21B43/267;C09K8/80 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 柳冀 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 確定 地下 地層 裂縫 幾何 形狀 方法 組合 | ||
1.用于處理地下地層的方法,包括:
a)將包含輻射敏感的支撐劑、壓裂液或者兩者設置在地層裂縫中,其中輻射敏感性材料是非放射性的;
b)在將輻射敏感性材料設置在地層裂縫中之后,相鄰于地層裂縫的至少一個區段定位測井工具,其中所述測井工具包括第一探測設備,中子發射儀以及第二探測設備;
c)使用第一探測設備將所述地層裂縫的至少一個區段所發射的伽馬輻射測量第一時間段;
d)相鄰于所述至少一個區段定位中子發射儀;
e)對所述地層裂縫的至少一個區段輻照第二時間段;
f)相鄰于所述地層裂縫的至少一個區段定位第二探測設備;
g)將由設置在所述地層裂縫的至少一個區段的支撐劑、壓裂液或兩者的任何經輻照的輻射敏感性材料發射的伽馬輻射測量第三時間段;并且
h)從由所述地層裂縫的至少一個區段的經輻照的輻射敏感性材料發射的伽馬輻射扣除所述地層裂縫的至少一個區段所發射的伽馬輻射,其中步驟b)到步驟h)以單測井道次進行。
2.權利要求1的方法,進一步包括:
i)由所述地層裂縫的至少一個區段發射的伽馬輻射與相鄰于所述地層裂縫的至少第一區段的經輻照的輻射敏感性材料發射的伽馬輻射之間的差確定地層裂縫的高度。
3.權利要求2的方法,進一步包括:
j)在輻射敏感性材料的半衰期到期之后重復步驟b)到h),以再次確定地層裂縫的高度。
4.權利要求4的方法,其中單測井道次包括對壓裂地層的第二區段執行步驟b)到h)。
5.權利要求1的方法,其中單測井道次包括連續性移動或者周期性移動。
6.權利要求5的方法,其中第一時間段、第二時間段和第三時間段各持續約2到約10分鐘。
7.權利要求1的方法,其中輻射敏感性材料包括選自單質金屬、金屬合金、鹽、復合物、懸浮體及其組合組成的組中的材料。
8.權利要求1的方法,其中輻射敏感性材料,在被輻照之后,具有小于或等于約100天的半衰期。
9.權利要求1的方法,其中輻射敏感性材料包括約1-20μm的粒徑。
10.權利要求1的方法,其中輻射敏感性材料包括選自由鑭、鏑、銪、镥、鈥、釤、釓、鈰、溴、錳、金、錸、鎢、鋇、鍶、鍺、金、鋯、鉭、鎢、鉻、錳、硼、銥、鎘、鎵、錸及其組合組成的組中的材料。
11.權利要求1的方法,其中支撐劑包括基材和設置于其上的涂層,且輻射敏感性材料包括基材、涂層或兩者。
12.權利要求11的方法,其中涂層包括具有最高達約20μm的厚度的輻射敏感性材料的連續或非連續沉積。
13.權利要求1的方法,其中支撐劑包括含有輻射敏感性材料的第一支撐劑和不含任何輻射敏感性材料的第二支撐劑的混合物。
14.權利要求1的方法,其中支撐劑包含釩碳氮化物粉末。
15.權利要求1的方法,其中支撐劑設置在包含酸混合物的處理液中。
16.支撐劑,包括:
基材和設置在基材上的涂層,其中基材、涂層中的至少一個或者兩者包含一種或多種輻射敏感性材料,該輻射敏感性材料選自由含鹵素的材料、鑭系材料及其組合組成的組中,且其中所述一種或多種輻射敏感性材料包括小于約20μm的粒徑或者厚度,且其是非放射性的,直至被中子轟擊。
17.權利要求16的支撐劑,其中所述涂層包括選自有機材料、無機材料及其組合的組中的連續或非連續材料。
18.權利要求16的支撐劑,其中所述一種或多種輻射敏感性材料包括涂層,且其被沉積為從0.1μm到20μm的厚度。
19.權利要求17的支撐劑,其中所述有機材料包括聚合物材料,該聚合物材料包括設置在聚合物材料中或整合入聚合物材料的聚合物骨架內的一種或多種輻射敏感性材料。
20.權利要求17的支撐劑,其中所述無機材料包括選自由單質金屬、金屬合金、鹽、復合物、懸浮體及其組合組成的組中的材料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于邁圖專業化學股份有限公司,未經邁圖專業化學股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110463168.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





