[發明專利]用于清除回流焊工藝之后的殘余焊劑的清潔劑配方以及使用所述清潔劑的清潔方法

在審

• 申請號: 201110463132.4
• 申請日: 2011-12-29
• 公開（公告）號: CN103184116A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 李鐘基;李豪烈;裴秀貞;裴在欽;李東機
• 申請（專利權）人: AK化工技術株式會社
• 主分類號: C11D10/02
• 分類號: C11D10/02;C11D7/50;C11D1/722
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 呂彩霞;林毅斌

1.一種用于清除焊劑的清潔劑組合物，包括：

(a)60-90wt％的含有下述通式1或2所表示的化合物或其混合物的親水溶劑；

(b)0.1-10wt％的含有下述通式3所表示的化合物的表面活性劑；

(c)0.1-5wt％的添加劑；和

(d)1-30wt％的水，

[通式1]

C_mH_2m+1-O-(CH₂CH₂O)_n-OH

[通式2]

C_xH_2x+1-O-(CH₂CH(CH₃)O)_y-OH

[通式3]

R-O-(CH₂CH₂O)_k-(CH₂CH(CH₃)O)_l-H

其中在通式1中，m表示1-4的整數，且n表示1-5的整數，

在通式2中，x表示1-4的整數，且y表示1-3的整數，和

在通式3中，R表示C1-C15的烷基，k表示3-15的整數，l表示3-15的整數，和k/l的比率為0.5-2。

2.如權利要求1所述的清潔劑組合物，其中以通式1表示的化合物選自：乙二醇單甲醚、二甘醇單甲醚、三甘醇單甲醚、聚乙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚、二甘醇單丁醚、三甘醇單異丁醚和二甘醇單異丁醚。

3.如權利要求1所述的清潔劑組合物，其中以通式2表示的化合物選自：丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、三丙二醇單甲醚、丙二醇單丙醚、二丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚和二丙二醇單丁醚。

4.如權利要求1所述的清潔劑組合物，其中(a)親水溶劑進一步包括選自以下組分中的一種，或者兩種或者更多種的混合物：乙二醇單己醚、乙二醇單烯丙基醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇二甲醚和二甘醇二甲醚。

5.如權利要求1所述的清潔劑組合物，其中(b)表面活性劑進一步包括選自以下組分中的一種、或者兩種或者更多種的混合物：聚氧化烯烷基酚醚、聚氧化烯芳基酚醚、聚氧化烯脂肪酸酯、聚氧化烯山梨聚糖脂肪酸酯、聚氧化烯烷基胺、山梨聚糖脂肪酸酯、烷基醇胺和芳基醇胺。

6.如權利要求1所述的清潔劑組合物，其中(c)添加劑進一步包括選自以下組分中的一種、或者兩種或者更多種的混合物：焦磷酸鉀、碳酸鈣、碳酸鈉、硅酸鈉、葡萄糖酸鈉、4Na-EDTA、檸檬酸、水楊酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、焦磷酸、多磷酸鹽、苯并三唑、山梨糖醇、葡萄糖、羧基苯并三唑、甲苯基三唑、二乙醇胺、三乙醇胺、單異丙醇胺和二異丙醇胺。

7.使用如權利要求1-6中任意之一的清潔劑組合物清潔和除去回流焊之后的殘留焊劑的方法。

8.如權利要求7的方法，其中使用簡單浸漬清洗、超聲波清洗或者噴霧清洗來清洗基底。