[發明專利]電路基板組裝體、基板裝置、電路基板組裝體的組裝方法

有效

• 申請號: 201110463023.2
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN102570125A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 進藤昌彥
• 申請（專利權）人: 泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/502;H01R13/02;H01R12/51;H01R43/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

1.一種電路基板組裝體，安裝于電路基板上，具有多個接觸件和保持所述接觸件的殼體，其特征在于，

所述殼體，具有：

接觸件保持板，在將所述電路基板組裝體安裝于所述電路基板上的狀態下，位于與該電路基板的表面正交的面內；

保持孔，形成于所述接觸件保持板，從該接觸件保持板的一面側到另一面側插入所述接觸件；以及

定位部，形成于所述保持孔，將所述接觸件壓入而對該接觸件進行定位，

所述接觸件，具有：

基板插入部，在將所述電路基板組裝體安裝于所述電路基板上的狀態下，與該電路基板的表面正交，插入在該電路基板形成的通孔；以及

殼體插入部，沿與所述電路基板的表面平行的方向延伸，插入所述保持孔，

并且，所述殼體插入部對于所述接觸件保持板從所述基板插入部所位于的一側插入所述保持孔。

2.如權利要求1所述的電路基板組裝體，其特征在于，所述接觸件還具備斜行桿部，所述斜行桿部形成于所述基板插入部與所述殼體插入部之間，從所述基板插入部側朝向所述殼體插入部側傾斜地延伸。

3.如權利要求1或2所述的電路基板組裝體，其特征在于，為了在將所述接觸件插入所述殼體的所述保持孔時將所述殼體插入部沿與所述電路基板的表面正交的方向定位并同時按壓，在所述殼體插入部，在所述基板插入部側的端部形成有與所述接觸件的按壓工具卡合的卡合部。

4.如權利要求1至3中的任一項所述的電路基板組裝體，其特征在于，所述定位部通過與所述接觸件的嵌合而將該接觸件沿所述接觸件對于所述保持孔的插入方向和與所述插入方向正交的兩個方向定位。

5.如權利要求1至4中的任一項所述的電路基板組裝體，其特征在于，僅由所述接觸件和所述殼體構成。

6.如權利要求1至5中的任一項所述的電路基板組裝體，其特征在于，通過對金屬板進行沖裁加工來形成所述接觸件。

7.一種基板裝置，其特征在于，由下列部件構成：

權利要求1至6中的任一項所述的電路基板組裝體；以及

安裝有所述電路基板組裝體的電路基板。

8.一種電路基板組裝體的組裝方法，是權利要求1至6中的任一項所述的電路基板組裝體的組裝方法，其特征在于，具有：

將所述接觸件的所述殼體插入部對于所述接觸件保持板從所述基板插入部所位于的一側插入在所述殼體的所述接觸件保持板形成的所述保持孔的工序；以及

將所述殼體插入部壓入所述定位部而將所述接觸件固定于所述殼體的工序。

9.一種電路基板組裝體的組裝方法，其特征在于，

在將接觸件壓入殼體而組裝電路基板組裝體時，

預先在所述接觸件的一部分形成與用于將該接觸件壓入所述殼體的壓入裝置卡合的卡合部，

通過使所述卡合部與所述壓入裝置卡合，從而沿與所述接觸件的壓入方向正交的方向保持所述接觸件，同時將所述接觸件壓入所述殼體。

10.如權利要求9所述的電路基板組裝體的組裝方法，其特征在于，所述接觸件對于安裝有所述電路基板組裝體的電路基板沿與所述接觸件的壓入方向正交的方向插入。