[發明專利]CuCrZr合金在大氣中的熔煉方法及其設備無效
| 申請號: | 201110462361.4 | 申請日: | 2011-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN102560182A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 浦瑞霆;浦子惇 | 申請(專利權)人: | 浦瑞霆 |
| 主分類號: | C22C9/00 | 分類號: | C22C9/00;C22C1/03;B22D1/00 |
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| 地址: | 276800 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | cucrzr 合金 大氣 中的 熔煉 方法 及其 設備 | ||
技術領域
本發明涉及一種CuCrZr合金在大氣中的熔煉方法及其設備,屬于有色金屬合金熔煉技術領域。
背景技術
CuCrZr合金屬于沉淀硬化型銅合金,具有高強度、高導電率、高軟化溫度等有益的綜合性能,主要用于制作自動電焊機的電機、集成電路框架材料、電氣化鐵路機車滑線、大型鑄鋼結晶器材等,市場潛力非常大,熔鑄CuCrZr合金則是生產這種合金的第一道工序。
在CuCrZr合金生產中,鋯和鉻的化學性能極為活潑、且密度都比銅低。熔煉是,鋯和鉻難以進入到銅基體中,均懸浮與銅熔液表面。另外,液體狀的電解銅、鉻和鋯都極易氧化和吸氣,而且吸入液體合金中得氧氣不僅能將鉻大量燒損、及鋯燒損殆盡,而且會產生大量氣孔和疏松,縮孔亦顯著變深(可達鑄錠的30~35%),不僅惡化了合金的機械性能和冷加工工藝性能,而且大大降低了鑄錠的成材率。
為了確保CuCrZr合金質量,防止鉻被大量燒損、鋯被燒盡,國內外均在真空爐中冶煉和澆鑄。由于真空爐內須設有熔煉和澆鑄兩套設施,因此外表看來偌大一臺真空電爐,其實熔煉爐很小,熔煉量多為30~50公斤左右。熔煉量為百公斤的即屬于大電爐了。加之銅鉻鋯合金收縮量很大,縮孔占鑄錠的1/3,出料率太低,能耗大,生產成本很高。
發明內容
為克服現有的真空熔煉技術出料率低,能耗大,生產成本高的缺點,本發明提供了一種能夠在大氣環境中完成沖熔澆鑄,生產效率高,生產成本低的CuCrZr合金在大氣中的熔煉方法及其設備。
CuCrZr合金在大氣中的熔煉方法,包括以下步驟:
1)、對電解銅在大氣中進行熔化和脫氫處理,獲取液體狀態的電解銅,熔化完成時即脫氫處理結束;
2)、電解銅熔化完畢后立即向液體電解銅中加入熔劑,熔劑融化、并在銅液面上形成一層粘稠致密的防護層,防護層的厚度最好是20±5mm;所述的熔劑是硅酸鈉和碎玻璃的混合物,其中碎玻璃占熔劑總量的25~35%,余為硅酸鈉;
3)、選擇Cu-Cr母合金和Cu-Zr母合金分別作為沖熔CuCrZr合金的Cr添加劑和Zr添加劑,所述的Cu-Cr母合金中Cr的質量含量≤5.0%、且熔化溫度低于1170℃,所述的Cu-Zr母合金中Zr的質量≤30%、且熔化溫度≤1000℃;
沖熔工藝形成液體CuCrZr合金包括以下步驟:
(3.1)、在沖熔用坩堝底部均勻地鋪敷一層底部木炭粉層;
(3.2)、均勻混合的CuCr母合金和CuZr母合金形成沖熔用母合金顆粒,母合金顆粒占合金總重量的比例≤10%,其中Cr占CuCrZr合金總重0.6%,Zr占CuCrZr合金總重的0.3%;所述的CuCr母合金和CuZr母合金的粒度均為1~3mm,將母合金顆粒均勻地鋪敷于底部木炭粉層之上;
(3.3)在母合金顆粒層之上均勻覆蓋一層由強脫氧劑Cu-Mg母合金粉和鱗片狀石墨混合形成的脫氧劑層,強脫氧劑Cu-Mg母合金粉和鱗片狀石墨的混合比為1∶3;
所述的脫氧劑層上均勻鋪敷還原木炭粉層,所述的還原木炭粉層之上均勻覆蓋一層稻草灰層,所述的還原木炭粉層和稻草灰層形成沖熔時的還原劑層;
(3.4)、將沖熔用坩堝置于預熱爐中,預熱坩堝至≥600℃,將液體電解銅加熱至≥1200℃,將液體電解銅直接導入還原劑層之下、與母合金顆粒接觸;等待液體電解銅完全熔化母合金顆粒并形成良好混合的液體CuCrZr合金;
沖熔用坩堝的底部具有出料管,所述的出料管的管口插設有堵塞出料管的塞桿;
4)、沖熔用坩堝下方設有密封的澆鑄模,向澆鑄模中充入氮氣,當氮氣完全充滿澆鑄模時,打開塞桿,坩堝的出料管將液體CuCrZr合金導入澆鑄模中;
5)、當澆鑄模內的溫度降至≤600℃時,停止向澆鑄模內充入氮氣,開啟鑄模即可獲得固體狀的CuCrZr合金鑄錠。
進一步,步驟(3.3)中,在稻草灰層之上覆蓋有無水硼砂粉。無水硼砂粉的厚度最好是1~2mm,硼砂粉熔化后能將稻草灰牢固地粘在一起,不但能保護金屬液面,而且在澆鑄完畢后也能很容易第將結為一體的還原劑層取出。
進一步,步驟(3.1)中的底層木炭粉層的厚度最好是5~10mm;步驟(3.3)中的脫氧劑層的厚度最好是5~0mm,還原木炭粉層的厚度最好是10~15mm,稻草灰層的厚度最好是60~100mm。木炭粉層具有較強的還原能力,能夠阻止液體CuCrZr合金和鱗片狀石墨的氧化,稻草灰層也具有還原能力、且稻草灰層輕而致密,空氣難以穿過,能夠大大減緩木炭粉層的氧化和燒毀速度。
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