[發明專利]一種搭橋晶粒多晶硅薄膜晶體管及其制造方法無效
| 申請號: | 201110461854.6 | 申請日: | 2011-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN103762167A | 公開(公告)日: | 2014-04-30 |
| 發明(設計)人: | 黃宇華;史亮亮;趙淑云 | 申請(專利權)人: | 廣東中顯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/10;H01L29/786 |
| 代理公司: | 北京瑞恒信達知識產權代理事務所(普通合伙) 11382 | 代理人: | 苗青盛;王鳳華 |
| 地址: | 528225 廣東省佛*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 搭橋 晶粒 多晶 薄膜晶體管 及其 制造 方法 | ||
1.一種多晶硅薄膜的制造方法,包括:
1)、在襯底上形成條狀的凹陷或凸起結構;
2)、在該凹陷或凸起結構的表面上沉積多晶硅薄膜;
3)、對多晶硅薄膜進行離子注入,離子注入的角度使部分多晶硅薄膜被摻雜,同時使部分多晶硅薄膜未摻雜,其中摻雜的部分形成搭橋晶粒線。
2.根據權利要求1所述的制造方法,其中,所述多晶硅薄膜均勻地覆蓋凹陷或凸起結構的各個表面。
3.根據權利要求1所述的制造方法,其中,所述條狀的凹陷或凸起結構的橫截面為矩形。
4.根據權利要求1所述的制造方法,其中,所述條狀的凹陷或凸起結構的橫截面為V字型。
5.根據權利要求3所述的制造方法,其中,離子注入的方向垂直于襯底。
6.根據權利要求4所述的制造方法,其中,離子注入方向與襯底之間的角度小于或等于V字型的一個側面與襯底之間的角度。
7.一種薄膜晶體管的制造方法,包括:
1)、利用權利要求1所述的方法形成具有搭橋晶粒線結構的多晶硅薄膜;
2)、將該多晶硅薄膜作為有源層,形成柵絕緣層、柵極、源極和漏極。
8.一種薄膜晶體管的制造方法,包括:
1)、在襯底上形成柵極,并在柵極上形成條狀的凹陷或凸起結構;
2)、在該條狀的凹陷或凸起結構上沉積柵極絕緣層,然后在柵極絕緣層上沉積多晶硅薄膜;
3)、對多晶硅薄膜進行離子注入,離子注入的角度使部分多晶硅薄膜被摻雜,同時使部分多晶硅薄膜未摻雜,形成搭橋晶粒線以及源區和漏區;
4)、將步驟3)得到的多晶硅薄膜作為有源層,形成源極和漏極。
9.一種根據權利要求1所述的方法制備的多晶硅薄膜。
10.一種根據權利要求7所述的方法制備的薄膜晶體管。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





