[發明專利]熱電復合材料

有效

• 申請號: 201110461559.0
• 申請日: 2011-12-29
• 公開（公告）號: CN103165808A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 曾仕君;趙文軒;朱旭山
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L35/14
• 分類號: H01L35/14;H01L35/18
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種熱電復合材料，包括：

一熱電基質，包含一熱電材料；以及

多個納米碳材單元，位于該熱電基質中，且彼此間隔排列，其中該些納米碳材單元中的兩相鄰的納米碳材單元之間的間距約為50納米至2微米。

2.根據權利要求1所述的熱電復合材料，其中該間距約為200納米至1微米。

3.根據權利要求2所述的熱電復合材料，其中該間距約為400納米至700納米。

4.根據權利要求1所述的熱電復合材料，其中該熱電材料包括碲化鉍、摻雜銻的碲化鉍、摻雜硒的碲化鉍、鋅化銻、半赫斯勒合金或前述的組合。

5.根據權利要求1所述的熱電復合材料，其中該些納米碳材單元包括納米碳管、石墨或石墨烯。

6.根據權利要求1所述的熱電復合材料，其中該些納米碳材單元為柱狀且皆沿著單一方向嵌入該熱電基質中。

7.根據權利要求1所述的熱電復合材料，其中該些納米碳材單元為柱狀且分別沿著多個彼此不同的方向嵌入該熱電基質中。

8.根據權利要求1所述的熱電復合材料，其中該些納米碳材單元于該熱電基質中排列成一維陣列、二維陣列或是呈不規則排列。

9.根據權利要求8所述的熱電復合材料，其中排列于同一列的該些納米碳材單元為等間隔排列。

10.根據權利要求8所述的熱電復合材料，其中排列于同一列的該些納米碳材單元為非等間隔排列。

11.根據權利要求1所述的熱電復合材料，其中該熱電復合材料具有一主表面，且該些納米碳材單元沿著該主表面的截面形狀包括方形、圓形、橢圓形、六角形或是除方形與六角形之外的多邊形。

12.根據權利要求1所述的熱電復合材料，還包括：

一基板，該熱電基質配置于該基板上且與該基板電性絕緣。

13.根據權利要求1所述的熱電復合材料，其中各該納米碳材單元的寬度約為100納米至1微米。

14.根據權利要求1所述的熱電復合材料，其中各該納米碳材單元的寬度約等于該間距。

15.根據權利要求1所述的熱電復合材料，其中該些納米碳材單元貫穿該熱電基質。