[發(fā)明專利]堆疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110461371.6
• 申請(qǐng)日: 2011-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102569275A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阮春燕;杜茂華;陳松;馬慧舒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星半導(dǎo)體(中國(guó))研究開(kāi)發(fā)有限公司;三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L25/065
• 分類號(hào): H01L25/065;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 劉燦強(qiáng)

1.一種堆疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，所述堆疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括第一封裝體和第二封裝體，

第一封裝體包括：

第一載體，包括第一表面和背對(duì)第一表面的第二表面；

第一芯片，設(shè)置在第一載體的第一表面上，電連接到第一載體的第一表面，并包括面對(duì)第一載體的第一表面和背對(duì)第一載體的第二表面；

第一導(dǎo)電構(gòu)件，包括第一端和第二端，第一端設(shè)置在第一芯片的第二表面上并電連接到第一芯片的第二表面；以及

第一塑封體，覆蓋第一載體的第一表面、第一芯片的第二表面和第一導(dǎo)電構(gòu)件的第一端，并暴露第一導(dǎo)電構(gòu)件的第二端；

第二封裝體包括：

第二載體，包括第一表面和背對(duì)第一表面的第二表面；

第二芯片，設(shè)置在第二載體的第一表面上并電連接到第二載體的第一表面；

第二導(dǎo)電構(gòu)件，從第二載體的第二表面突出并通過(guò)第二載體電連接到第二芯片；以及

第二塑封體，覆蓋第二載體的第一表面和第二芯片；

其特征在于，第二導(dǎo)電構(gòu)件插入第一導(dǎo)電構(gòu)件的第二端中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，第一芯片通過(guò)引線鍵合或倒裝的方式電連接到第一載體的第一表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，第二芯片通過(guò)引線鍵合或倒裝的方式電連接到第二載體的第一表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，第一導(dǎo)電構(gòu)件的第二端的外表面與第一塑封體的外表面共面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，第二載體的第二表面緊靠第一塑封體的外表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，第一導(dǎo)電構(gòu)件是焊球。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，第二導(dǎo)電構(gòu)件是銅柱。

8.一種制造堆疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于包括下述步驟：

準(zhǔn)備第一封裝體，第一封裝體包括：

第一載體，包括第一表面和背對(duì)第一表面的第二表面；

第一芯片，設(shè)置在第一載體的第一表面上，電連接到第一載體的第一表面，并包括面對(duì)第一載體的第一表面和背對(duì)第一載體的第二表面；

第一導(dǎo)電構(gòu)件，包括第一端和第二端，第一端設(shè)置在第一芯片的第二表面上并電連接到第一芯片的第二表面；以及

第一塑封體，覆蓋第一載體的第一表面、第一芯片的第二表面和第一導(dǎo)電構(gòu)件的第一端，并暴露第一導(dǎo)電構(gòu)件的第二端；

準(zhǔn)備第二封裝體，第二封裝體包括：

第二載體，包括第一表面和背對(duì)第一表面的第二表面；

第二芯片，設(shè)置在第二載體的第一表面上，電連接到第二載體的第一表面；

第二導(dǎo)電構(gòu)件，從第二載體的第二表面突出并通過(guò)第二載體電連接到第二芯片；以及

第二塑封體，覆蓋第二載體的第一表面和第二芯片；

將第二導(dǎo)電構(gòu)件插入第一導(dǎo)電構(gòu)件的第二端中。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，準(zhǔn)備第一封裝體的步驟包括將第一芯片通過(guò)引線鍵合或倒裝的方式電連接到第一載體的第一表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，準(zhǔn)備第二封裝體的步驟包括將第二芯片通過(guò)引線鍵合或倒裝的方式電連接到第二載體的第一表面。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，準(zhǔn)備第一封裝體的步驟包括將第一導(dǎo)電構(gòu)件的第二端的外表面構(gòu)造成與第一塑封體的外表面共面。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，執(zhí)行將第二導(dǎo)電構(gòu)件插入第一導(dǎo)電構(gòu)件的第二端中的步驟，使得第二載體的第二表面緊靠第一塑封體的外表面。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，準(zhǔn)備第一封裝體的步驟包括在第一芯片的第二表面上形成焊球作為第一導(dǎo)電構(gòu)件。

14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，準(zhǔn)備第二封裝體的步驟包括在第二載體的第二表面上形成銅柱作為第二導(dǎo)電構(gòu)件。

15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：在將第二導(dǎo)電構(gòu)件插入第一導(dǎo)電構(gòu)件的第二端中的步驟之前，加熱第一封裝體使得第一導(dǎo)電構(gòu)件熔化或軟化。