[發明專利]含互穿型網絡聚合物的聚酰胺酸樹脂的溶液及聚酰亞胺金屬積層板

有效

• 申請號: 201110461213.0
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103183961A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 王宗雄;潘金平;許榮木
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08G73/10;B32B15/08;H05K1/05
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本發明是涉及聚酰胺酸樹脂(polyamic?acid?resin)組合物，且特別是涉及一種能夠提供良好的耐熱性、尺寸穩定性及對金屬基板接著性的聚酰胺酸樹脂組合物，以及運用此種聚酰胺酸樹脂組合物所制成的聚酰亞胺金屬積層板。

背景技術

聚酰亞胺已廣泛地應用于各種工業中，特別是在電子工業中，由于聚酰亞胺具有良好的耐熱性及電氣絕緣特性，可與金屬基材形成層積結構。此層積結構可作為例如軟性電路板，提供各類電子元件形成于其上。

傳統軟性印刷電路板，尤其是聚酰亞胺雙層軟性印刷電路板，是在金屬基板上涂布一層聚酰胺酸樹脂，并經過熱烘烤程序，以形成聚酰亞胺薄膜。由于聚酰胺酸樹脂在轉換形成聚酰亞胺薄膜的過程中，是進行加熱脫水的縮合聚合反應，并同時去除溶劑。因此，聚酰亞胺雙層軟性印刷電路板會因為聚酰亞胺薄膜與金屬基材的熱膨脹系數的差異所形成的熱應力效應，造成基板卷曲、結構韌性差，以及接著強度不佳等的問題。

為能改善并解決上述的問題，過去已有許多的技術與手段被提出。例如，世界專利WO?2010/137832揭示了一種軟性金屬積層板的制作方法，其為在金屬基材上多次涂布聚酰亞胺前驅物樹脂(polyimide?precursor?resin)的涂層，再經過80～180℃的烘干程序及以80～400℃的紅外線(infrared?ray)系統烘烤后，以形成聚酰亞胺薄膜。如此，可使聚酰亞胺薄膜的線熱膨脹系數減降至20ppm/℃或以下。因此，聚酰亞胺薄膜在熱處理過程的尺寸變化率變小，且軟性金屬基板在蝕刻前后已無明顯的卷曲現象。然而，其制程過于復雜且冗長，對于需制程簡化及成本降低的考慮時并非有利。又如日本專利JP?300639/89所提出制作軟性印刷電路板的制程，是在聚酰胺酸樹脂內添加10％～50％的四級胺(tertiary?amino)化合物，使有機薄膜的線膨脹系數可以更接近金屬基材，而降低軟性金屬基板產生卷曲(curling)、扭曲變形(warping)和起皺(wrinkling)的程度。美國專利US2004/0180227則揭露一種由6-胺基-2-(對苯二胺)-苯并咪唑(6-amino-2-(p-aminophenyl)-benzimidazole)與至少一種雙胺(diamines)及兩種四羧酸二酐(tetracarboxylic?acid?dianhydrides)所形成的聚酰亞胺共聚合物，其具有良好的成膜性、接著強度和尺寸穩定性，并具有低的吸水率及低的卷曲率。此外，美國專利US1994/5372891也提出一種雙層軟性印刷電路板的制程，其為在銅箔金屬基材上，以雙層擠出成型模具(double-layered?extrusion?die)同時擠出聚酰亞胺(上層薄膜)和經雙馬來酰亞胺改質的聚酰亞胺(下層薄膜)的雙層聚酰亞胺薄膜，增加其與金屬基材的接著強度，并改善尺寸穩定性和表面的平坦性。其中，所添加做為改質劑的雙馬來酰亞胺主要為單體成份，會與雙胺(diamines)起作用反應，造成聚酰亞胺結構中的雙胺與酸酐組成比率的變化，以至較難掌控，其合成的條件較為嚴苛。