[發明專利]一種LED發光二極管封裝工藝

無效

• 申請號: 201110460839.X
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN102569553A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 胡啟勝;江淳民;馬洪毅
• 申請（專利權）人: 深圳市藍科電子有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
• 代理公司: 深圳市興力橋知識產權事務所 44246
• 代理人: 董洪波;曹振國

1.一種LEID發光二極管封裝工藝，其特征在于：采用如下步驟完成：制備金屬片材→框架沖切→框架表面處理→固晶焊線→焊線→模壓成型→沖切→分光→編帶；

A、制備金屬片材：利用模具使用50T以上的沖壓機將成卷的厚度為0.3-0.5mm金屬板材料沖切成160*60mm或其它尺寸的金屬片，沖壓頻率為280-300次/分鐘；

B、框架沖切：將一個平面的金屬片材沖切成為一個圓弧形反光杯(9)，再在圓弧形反光杯(9)周圍沖切成六個外引線電極(1、2、3、4、5、6)；

C、框架表面處理：卷帶引線支架→清洗表面→超聲波脫脂→表面出油→水洗→酸洗→水洗→鍍底銅→水洗→鍍酸銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍銅→水洗→鍍銀→水洗→風干→鍍光亮劑→水洗→風干→超聲波熱水洗→風干→超純水洗→風干；

D、固晶焊線：在反光杯(9)內固定晶片；

E、焊線：利用導線將晶片電極與外引線電極之間進行連接；

F、模壓成型：將成片的已固晶焊線的框架放入模具型腔對應位置，模具型腔經過預熱加溫至100-120℃；然后合模，合模壓力在50Ton左右，再將混合好并抽好真空的液態膠水通過轉進桿壓入模具型腔，并填滿各個流道，轉進桿轉進壓力約1300kg/cm³；加溫到130℃左右，時間約5-10分鐘，然后打開模具，開模力1.7Ton；取出已經固化成型的框架；在框架上形成已固化的整體的硅膠體(11)，硅膠體正面角落上的缺口(12)為極性標識；框架底部反光杯底部(18)外露，與整體封裝的硅膠體(11)處在同一平面或者略微凸出0.1mm；

G、沖切：利用沖切模將整支的引線框架上的LED與框架分離，形成單顆的LED；

H、分光：將封裝好的成品，利用圓形震動盤上料、再通過機構送到測試位點亮，然后通過光學儀器測試成品的光電參數，按照預設的范圍，分成各個等級；

I、編帶：將分光完成的各個等級產品通過卷帶包裝機做成定量的卷帶式包裝。

2.如權利要求1所述的一種LED發光二極管封裝工藝，其特征在于：根據LED出光要求，將出光面設計成為球面、平面、杯型等各種不同的形狀以達到相應的角度、亮度以及配光曲線要求。

3.如權利要求1所述的一種LED發光二極管封裝工藝，其特征在于：圓弧形反光杯(9)底部點上粘接膠固定晶片。