[發(fā)明專利]一種印制電路板及其制作方法

有效

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• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN103188886A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設計）人: 小喬治·杜尼科夫;蘇新虹;史書漢
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種印制電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在目標半固化片中的至少一個預設孔對應的位置上進行鉆孔處理，形成貫穿所述目標半固化片且孔徑大于所述預設孔的穿孔，其中所述目標半固化片中的預設孔是不需要在層間傳輸電信號的孔；

在所述穿孔內填充用于防止鍍上導電材料的電鍍保護油墨；

對半固化片和芯板進行層壓處理，形成多層印制電路板PCB，其中進行層壓處理的部分或全部半固化片是所述目標半固化片；

對所述多層PCB板進行鉆孔處理，并鉆穿所述目標半固化片中的所述預設孔；

對所述多層PCB板進行鉆孔處理形成的孔的內壁進行電鍍處理。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述目標半固化片為多個時，在對所述目標半固化進行鉆孔處理之前，還包括：

從所有目標半固化片中選擇與所述PCB板中需要在層間傳輸電信號的孔相鄰的目標半固化片作為需要進行鉆孔處理的目標半固化片。

3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述穿孔內填充電鍍保護油墨之后，且在層壓處理之前，還包括：

對所述電鍍保護油墨進行固化處理。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，在對所述目標半固化片進行鉆孔處理之前，所述方法還包括：

在所述目標半固化片的上表面及下表面分別覆蓋有用于防止所述目標半固化片在鉆孔處理過程中受損的保護膜；

在對所述電鍍保護油墨進行固化處理之后，且在層壓處理之前，還包括：

去除所述目標半固化片的上表面及下表面的保護膜。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述保護膜為聚酯薄膜。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電鍍保護油墨為絕緣疏水性樹脂材料。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述絕緣疏水性樹脂材料包括硅樹脂、聚乙烯樹脂、碳氟化合物樹脂、聚氨酯樹脂及丙烯酸樹脂中的一種或多種組成的復合物。

8.如權利要求1或2或4所述的方法，其特征在于，所述鉆孔處理包括激光鉆孔、機械鉆孔及沖孔。

9.如權利要求1或2或4所述的方法，其特征在于，在所述穿孔內填充電鍍保護油墨，包括：

采用空洞填充方式在所述穿孔內填充電鍍保護油墨；或

采用模板印刷方式在所述穿孔內填充電鍍保護油墨；或

采用絲網印刷方式在所述穿孔內填充電鍍保護油墨。

10.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板包括至少一個填充有電鍍保護油墨的目標半固化片，其中所述目標半固化片中的預設孔對應的位置上包括貫穿所述目標半固化片的孔環(huán)，所述孔環(huán)的內孔為所述預設孔，所述孔環(huán)的外徑為所述穿孔的孔徑，所述孔環(huán)內填充有所述電鍍保護油墨。

11.如權利要求10所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板還包括導電層；

其中，與所述目標半固化片相鄰的導電層中與所述電鍍保護油墨的對應位置留有導電材料。

12.如權利要求11所述的印制電路板，其特征在于，所述導電層是與所述目標半固化片相鄰的兩側的導電層。