[發明專利]一種混合線條的制造方法有效
| 申請號: | 201110460558.4 | 申請日: | 2011-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN103187247A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 唐波;閆江 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;G03F7/00;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京漢昊知識產權代理事務所(普通合伙) 11370 | 代理人: | 朱海波 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 混合 線條 制造 方法 | ||
1.一種混合線條的制造方法,該方法包括以下步驟:
a)在底層(10)上依次形成材料層(20)和硬掩模層(30);
b)在所述硬掩膜層(30)上形成光刻膠層(40),所述光刻膠層(40)對光學曝光和電子束曝光都敏感,并分別利用光學曝光和電子束曝光對所述光刻膠層(40)進行曝光,顯影后形成第一光刻膠圖形(40a)和電子束曝光膠圖形(40b),其中第一光刻膠圖形(40a)通過光學曝光形成,電子束曝光膠圖形(40b)通過電子束曝光形成;
c)以所述第一光刻膠圖形(40a)和電子束曝光膠圖形(40b)為掩模,對所述硬掩模層(30)刻蝕形成對應的第一硬掩模圖形(30a)和第二硬掩模圖形(30b);
d)以所述第一硬掩模圖形(30a)和第二硬掩模圖形(30b)為掩模,刻蝕所述材料層(20),形成第一線條(20a)和第二線條(20b)。
2.根據權利要求1所述的方法,其中進行顯影時,經過普通光學曝光后再經過電子束曝光的區域,光刻膠層(40)不會被去除。
3.根據權利要求1所述的制造方法,其中,所述第一線條(20a)的線條寬度寬于第二線條(20b)的線條寬度。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的制造方法,其中,所述第二線條(20b)的線條寬度小于20nm。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的制造方法,還包括:
根據待形成線條的尺寸,形成用于光學曝光的光刻掩模版(M1)和用于電子束曝光的電子束曝光圖形(M2)。
6.根據權利要求5所述的制造方法,其中:
光學曝光的光源包括i線光源、g線光源、深紫外光源、X射線光源中的任意一種。
7.根據權利要求1、2、3或6所述的制造方法,其中:
所述光刻膠層(40)的材料為疊氮醌類化合物和AR-N?7500、AR-N7520、AR-N?7700、AR-N?7720中的一種或多種的混合膠型。
8.根據權利要求1、2、3或6所述的制造方法,還包括:
在所述底層(10)與所述材料層(20)之間形成墊層(11)。
9.根據權利要求1、2、3或6所述的制造方法,在所述步驟b)之后還包括:
圖形檢查和關鍵尺寸測量。
10.根據權利要求1、2、3或6所述的制造方法,其中,所述底層(10)的材料包括半導體或絕緣體。
11.根據權利要求1、2、3或6所述的制造方法,其中:
所述材料層(20)的材料包括金屬、金屬氮化物、單晶硅、多晶硅、氮化硅中的一種或其任意組合。
12.根據權利要求1、2、3或6所述的制造方法,其中:
所述硬掩膜層(30)包括LTO、PETEOS、PESIN中的一種或其任意組合。
13.根據權利要求1、2、3或6所述的制造方法,其中,各步刻蝕采用等離子體干法刻蝕。
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