[發(fā)明專利]高溫氣冷核反應(yīng)堆碳及石墨堆內(nèi)構(gòu)件加工方法及加工線專用設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110460466.6 | 申請(qǐng)日: | 2011-12-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102528915B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳善元;嚴(yán)小林;梅建文;戴愛國(guó);朱強(qiáng);葉佩青 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇晨光數(shù)控機(jī)床有限公司;陳善元;嚴(yán)小林 |
| 主分類號(hào): | B28B11/12 | 分類號(hào): | B28B11/12;B28D1/02 |
| 代理公司: | 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)32256 | 代理人: | 任立 |
| 地址: | 225400 江蘇省泰*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高溫 氣冷 核反應(yīng)堆 石墨 構(gòu)件 加工 方法 專用設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種碳磚加工方法,尤其是一種高溫氣冷核反應(yīng)堆碳及石墨堆內(nèi)構(gòu)件加工方法,同時(shí)還涉及實(shí)現(xiàn)該方法的加工專用設(shè)備,屬于碳?jí)K機(jī)械加工技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
新一代核反應(yīng)堆的內(nèi)構(gòu)件主要由碳磚及石墨磚構(gòu)筑而成,其中底層碳磚橫截面為等腰梯形,設(shè)有分別用以冷卻、隔熱、吸收阻隔核幅射的冷氦氣流道孔,及測(cè)溫通道、吸收球孔道、卸球管道及電熱偶槽等,壘砌安裝在內(nèi)構(gòu)件底部,在徑向分布三層——外層與中層有30塊,內(nèi)層有15塊,三層磚分別圍成圓環(huán)形,環(huán)環(huán)相接。底層碳磚不僅材質(zhì)和形狀特殊,而且加工精度要求很高(±0.05mm)。
實(shí)踐證明,如果參照其它行業(yè)(例如冶金行業(yè))碳?jí)K的傳統(tǒng)加工工藝手段,采用以下主要工藝過程:銑磨四面、鋸切分割后鋸兩斜面、磨兩斜面、磨兩端面、在鏜床上加工兩斜面鍵槽及上下面的孔和槽等,各工序需要借助通用設(shè)備逐一完成,存在如下問題:①切削量大,材料利用率低;②毛坯的內(nèi)在缺陷在后工序鋸切才能發(fā)現(xiàn),之前的工序成為無用功;③工序間需要多次傳遞、夾緊,不僅加工效率低,而且加工好的平面容易磕碰破損而產(chǎn)生廢品。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于:通過合理設(shè)置工藝路線,提出一種切削量小、可以充分利用碳材料的高溫氣冷核反應(yīng)堆碳及石墨堆內(nèi)構(gòu)件加工方法。同時(shí)本發(fā)明還將給出實(shí)現(xiàn)本發(fā)明方法的高溫氣冷核反應(yīng)堆碳及石墨堆內(nèi)構(gòu)件加工相應(yīng)的專用設(shè)備。
為了達(dá)到以上目的,申請(qǐng)人經(jīng)過反復(fù)實(shí)踐摸索出本發(fā)明的內(nèi)構(gòu)件底層碳磚加工工藝方法,包括以下主要步驟:
第一步、鋸切碳?jí)K坯料六面,寬、高方向各面留余量(10mm),目的主要是去除碳?jí)K坯料表面的疙瘩、凹坑等缺陷;
第二步、以碳磚長(zhǎng)度與預(yù)留加工余量之和為間隔距離,采用圓周旋切刀具,水冷套料粗加工鋸切后碳?jí)K上的(直徑大于100)一組流道孔;這樣不僅可以解決鏜孔加工切削量大、速度慢的問題,而且一次性套料加工,可以避免工件轉(zhuǎn)移過程的損傷,加工出的圓柱碳芯能夠有效利用,避免了浪費(fèi)。
第三步、以碳磚長(zhǎng)度為據(jù),定長(zhǎng)鋸切套料加工后的碳?jí)K坯料,并預(yù)留加工余量(10mm),使之成為碳磚坯;
第四步、烘干脫去附在碳磚坯上的冷卻水;最好烘干溫度控制在150-200℃,烘干時(shí)間控制在30±2min;
第五步、將烘干的碳磚坯經(jīng)精加工各面及孔,使之成為成品底層碳磚。
本發(fā)明的上述工藝步驟不僅打破長(zhǎng)期以來的傳統(tǒng)工藝步驟,合理將鋸切工序前置,使碳?jí)K內(nèi)的缺陷得以及時(shí)發(fā)現(xiàn),從而避免不必要的無用功,而且采用較前工序成組套料加工大孔,大大減少了切削量,有效提高了工效,避免了寶貴的碳材料浪費(fèi)。
上述圓周旋切刀具具有旋轉(zhuǎn)夾持盤,所述旋轉(zhuǎn)夾持盤的外端軸向延伸出包絡(luò)外圓等于待套料粗加工(留精加工余量)孔徑且關(guān)于旋轉(zhuǎn)夾持盤圓心對(duì)稱的兩圓弧刀桿,所述兩圓弧刀桿的一端連線通過旋轉(zhuǎn)夾持盤圓心,且分別裝有套料旋切刀頭。因此,當(dāng)旋轉(zhuǎn)夾持盤安裝在驅(qū)動(dòng)軸上之后,在進(jìn)刀過程中,圓周旋切刀具即可在流道孔內(nèi)的圓周處進(jìn)行旋切,切削量大大減少。待孔加工好之后,兩圓弧刀桿中形成可以利用的碳芯。在機(jī)械加工行業(yè),大孔的套料加工一直采用環(huán)形套料刀具旋切,實(shí)驗(yàn)證明,采用傳統(tǒng)環(huán)形套料刀具對(duì)于碳材料切屑很容易積屑阻塞,隨著孔深加深,惡性循環(huán),導(dǎo)致加工十分困難,而采用本發(fā)明的兩對(duì)稱圓弧刀桿套料,由于套料圓周的軸向始終具有流暢的通道,因此排屑通常,可以徹底避免積屑堵塞,同時(shí)兩圓弧桿加工時(shí)刀具切削阻力平衡,受力狀況好。
由于碳材料十分酥脆,為了避免單端套料加工流道孔刀桿過長(zhǎng),以及加工到孔端時(shí)孔口裂損,破壞端面平整的現(xiàn)象,所述第二步采用兩把圓周旋切刀具,從流道孔兩端同時(shí)套料。這樣,兩端的刀具在碳?jí)K內(nèi)部交匯,不僅刀桿不必太長(zhǎng),而且不會(huì)影響孔口端面的平整度。
附圖說明
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
圖1為本發(fā)明的核反應(yīng)堆底層碳磚示意圖。
圖2為圖1的剖面圖。
圖3為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的工序示意圖。
圖4為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圓周旋切刀具結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為圖4的側(cè)視圖。
圖6為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明精加工各步驟的自動(dòng)加工生產(chǎn)線示意圖。
圖7為圖6的俯視圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一
本實(shí)施例的內(nèi)構(gòu)件底層碳磚如圖1和圖2所示,截面為等腰梯形,設(shè)有分別用以冷卻、隔熱、吸收阻隔核幅射的冷氦氣流道孔(大孔),及測(cè)溫通道、吸收球孔道、卸球管道及電熱偶槽等。該底碳層磚的加工工藝方法包括以下步驟:
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