[發(fā)明專利]用于發(fā)光二極管封裝件的模具結構有效

申請?zhí)枺?/td>	201110460452.4	申請日：	2011-12-29
公開（公告）號：	CN102610732A	公開（公告）日：	2012-07-25
發(fā)明（設計）人：	崔善;樸鐘辰	申請（專利權）人：	三星LED株式會社
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/54
代理公司：	北京銘碩知識產權代理有限公司 11286	代理人：	韓明星;韓芳
地址：	韓國京畿***	國省代碼：	韓國;KR
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摘要：
搜索關鍵詞：	用于發(fā)光二極管封裝模具結構
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【說明書】：

本申請要求于2011年1月20日提交到韓國知識產權局的第10-2011-0005981號韓國專利申請的權益，該申請通過引用完全包含于此。

技術領域

本公開涉及用于發(fā)光二極管(LED)封裝件的模具結構，所述模具結構具有形成在封裝模具的至少一端的凹口，從而修邊模具(trimmingdie)可以插入到凹口中。

背景技術

發(fā)光二極管(LED)是將電信號轉換為光的半導體發(fā)光裝置，與其它發(fā)光裝置相比，LED具有相對長的壽命并且可以以相對低的電壓進行驅動。近來，采用具有高亮度的白色二極管的照明裝置已經取代了傳統(tǒng)的發(fā)光裝置

圖1A和圖1B是示出了普通的LED封裝件10的結構的示，圖參照圖1A和圖1B，通過形成在其中形成有單個腔12的封裝模具11，將預先制造的LED13安裝在封裝模具11中的引線框架上，將LED?13的電極和封裝模具11的電極連接單元引線鍵合，并在LED?13的表面上涂覆磷光體和/或透光樹脂來制造普通的LED封裝件10。

隨著采用LED的電子裝置的小型化，LED封裝件的尺寸也逐漸減小，因此，封裝模具和其中包括的引導框架的制作需要更高的精度，然而，由于在制造封裝模具的傳統(tǒng)方法中具有最小要求尺寸，所以利用傳統(tǒng)的制造封裝模具的方法會限制封裝模具的小型化。例如，如圖1A所示，用于向普通LED封裝件10供電的電極引線14以彎曲的形狀突出到封裝模具11的外部。為了形成彎曲形狀的電極引線14，在區(qū)域A布置單獨的彎曲模子(未示出)并且對其施加壓力。因此，需要保證用于布置單獨的彎曲模子的寬度d，這樣防止了LED封裝件的尺寸的縮小。另外，當多個封裝模具被壓入模具進行大量生產時，區(qū)域B1是固定用于目標封裝件的模具的部分，并且是稍后被切割的部分。為了對區(qū)域B1進行表面處理，如圖1B所示在封裝模具11的后面布置單獨的修邊模具并對其施加壓力。然而，空間也會妨礙LED封裝件的尺寸的減小。

發(fā)明內容

提供的是發(fā)光二極管(LED)封裝件的模具結構，所述模具結構具有形成在封裝模具的至少一端處的凹口，以便使修邊模具可以插入其中

為封裝提供的是用于LED封裝件的模具結構，所述用于LED封裝件的模具結構具有形成在緊密附著模子的相反兩端的電極引線。

其它的方面將會在以下描述中部分說明，并且，部分地通過描述將會明顯，或者可以通過本發(fā)明的實施例的實施了解到。

根據本發(fā)明的一個方面，一種用于發(fā)光二極管(LED)封裝件的模具結構，所述模具結構包括：封裝模具，在所述封裝模具中形成腔，以在其中安裝LED；凹口，形成在封裝模具的至少一個端部處。

所述凹口可以形成在位于所述腔的相對側的區(qū)域處，封裝模具的LED安裝在所述腔內。

所述凹口可以是插入修邊模具的區(qū)域。

所述模具結構還可以包括形成在所述與凹口對應的位置處的突出，其中，所述突出的突出高度可以小于0.4mm。

所述模具結構還可以包括電極引線，所述電極引線形成在封裝模具的至少一個端部處并且緊密附著到封裝模具上。

封裝模具和電極引線之間的間隙可以窄于0.4mm。

用于LED封裝件的模具結構可以是用于表面安裝器件(SMD)類型的LED封裝件的模具結構。

附圖說明