[發(fā)明專利]一種標(biāo)簽定位貼合方法及裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110460335.8 | 申請日: | 2011-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN103754446A | 公開(公告)日: | 2014-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 侯立新 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞市飛新達(dá)精密機(jī)械科技有限公司 |
| 主分類號: | B65C9/42 | 分類號: | B65C9/42;B65C9/18;B65C9/30;B65C5/00 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人: | 李新林 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 標(biāo)簽 定位 貼合 方法 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種標(biāo)簽定位貼合方法及裝置。
背景技術(shù)
標(biāo)簽印刷加工領(lǐng)域中,經(jīng)常會有向紙或膜類材料上定位貼合標(biāo)簽的需求。現(xiàn)有技術(shù)中,一般采用預(yù)先將紙或膜類材料橫切為單張后,通過電子定位方式貼合。也有的是通過貼合機(jī)在卷式的紙或膜類材料上貼合標(biāo)簽,貼合時(shí),通過一對定輥將底料(卷式的紙或膜)和標(biāo)簽(附在離型材料上的離散標(biāo)簽)貼合為一體,再除去隨附標(biāo)簽的離型材料。
上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處也是顯而易見的,單張底料貼合方式的效率底,加工成本高。卷式底料貼合因?yàn)闃?biāo)簽隨附離型材料一并貼合,在離型材料被去除前,底料與標(biāo)簽之間不能移位,這種狀態(tài)一直持續(xù)到整卷底料用完為止,才能重新定位。事實(shí)上,在底料印刷(或標(biāo)簽?zāi)G?時(shí),各單元之間會存在偶然的步距誤差,如果該卷底料有接頭的話,誤差會更大,即便在裝夾材料時(shí)底料與標(biāo)簽對位準(zhǔn)確,在加工過程中,也難免出現(xiàn)錯(cuò)位或誤差,這種誤差貼合會一直持續(xù)到整卷底料貼合完成。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種在貼合過程中可以隨時(shí)糾正貼合誤差的標(biāo)簽定位貼合方法及裝置。
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種高效率的標(biāo)簽定位貼合方法及裝置。
本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
一種標(biāo)簽定位貼合方法,其特征在于包括以下步驟:底料放料步驟;標(biāo)簽放料及標(biāo)簽底紙收卷步驟;底料及標(biāo)簽電子追位步驟;動態(tài)貼合步驟;牽引拉料步驟;其中,底料及標(biāo)簽電子追位步驟是指,底料及標(biāo)簽上均設(shè)有定位點(diǎn),由電子追位裝置通過定位點(diǎn)判料底料與標(biāo)簽的定位是否完成,直至完成定位;動態(tài)貼合步驟通過一固定貼合輥和一活動貼合輥完成,固定貼合輥用于撐起底料放料與牽引拉料之間的底料,活動貼合輥用于撐起標(biāo)簽放料與標(biāo)簽底紙收卷之間的底紙;活動貼合輥與固定貼合輥相對設(shè)置,且活動貼合輥有兩種狀態(tài),一是抵向固定貼合輥的貼合狀態(tài),另一是與固定貼合輥分離的狀態(tài)。
標(biāo)簽定位貼合方法,其特征在于,所述活動貼合輥連接一驅(qū)動氣缸,通過驅(qū)動氣缸實(shí)現(xiàn)所述貼合狀態(tài)與所述分離狀態(tài)之間的切換。
標(biāo)簽定位貼合方法,其特征在于,還包括底料收廢步驟,即在底料放料后于經(jīng)過固定貼合輥前通收收廢輥清除待貼合表面的保護(hù)膜。
標(biāo)簽定位貼合方法,其特征在于,還包括二次貼合步驟,即在動態(tài)貼合步驟后、牽引拉料步驟前向已經(jīng)貼合標(biāo)簽的表面貼合保護(hù)膜。
標(biāo)簽定位貼合方法,其特征在于,還包括設(shè)置于保護(hù)膜放料與二次貼合前的保護(hù)膜底紙收廢步驟。
標(biāo)簽定位貼合方法,其特征在于,所述活動貼合輥連接一驅(qū)動氣缸,通過驅(qū)動氣缸實(shí)現(xiàn)所述貼合狀態(tài)與所述分離狀態(tài)之間的切換;還包括底料收廢步驟,即在底料放料后于經(jīng)過固定貼合輥前通收收廢輥清除待貼合表面的保護(hù)膜;還包括二次貼合步驟,即在動態(tài)貼合步驟后、牽引拉料步驟前向已經(jīng)貼合標(biāo)簽的表面貼合保護(hù)膜;還包括設(shè)置于保護(hù)膜放料與二次貼合前的保護(hù)膜底紙收廢步驟。
本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
一種標(biāo)簽定位貼合方法,其特征在于,卷式底料在收卷前由固定貼合輥撐起,標(biāo)簽隨底紙一起通過活動貼合輥時(shí),活動貼合輥抵向活動貼合輥,將標(biāo)簽貼合于底料。
本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
一種標(biāo)簽定位貼合裝置,包括底料放料裝置、標(biāo)簽放料裝置、貼合裝置和牽引拉料裝置,其特征在于,所述貼合裝置包括活動貼合輥和固定貼合輥;固定貼合輥位于底料放料裝置與牽引拉料裝置之間,并用于撐起底料;標(biāo)簽放料裝置包括標(biāo)簽底紙放料輥和標(biāo)簽底紙收料輥,活動貼合輥位于標(biāo)簽底紙放料輥和標(biāo)簽底紙收料輥之間,并用于撐起標(biāo)簽底紙,并將標(biāo)簽底紙上的標(biāo)簽貼向固定貼合輥;還包括用于底料和標(biāo)簽追位的電子追位裝置。
標(biāo)簽定位貼合裝置,其特征在于,所述底料放底裝置包括底料放料輥和底料收廢輥。
標(biāo)簽定位貼合裝置,其特征在于,還包括設(shè)置于牽引拉料裝置前的用于貼合保護(hù)膜的二次貼合裝置,以及為二次貼合裝置提供保護(hù)膜的保護(hù)膜放料輥和保護(hù)膜底紙收廢輥。
本發(fā)明的標(biāo)簽定位方法,通過一固定貼合輥和一活動貼合輥動態(tài)貼合,貼合前及貼合后隨附標(biāo)簽的離型材料與底料是分離的,因此可以在貼合前通過電子追位的方式對每一個(gè)貼合單元進(jìn)行定位,與現(xiàn)有技術(shù)的輥式貼合相比,具有定位準(zhǔn)確的特點(diǎn),與現(xiàn)有技術(shù)的單張貼合相比,又具有效率高的特點(diǎn)。本發(fā)明的標(biāo)簽定位貼合裝置,是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的標(biāo)簽定位方法的裝置,與本發(fā)明的標(biāo)簽定位方法源于一個(gè)總的發(fā)明構(gòu)想,并且均具有固定貼合輥和活動貼合輥這一特定技術(shù)特征,因而一并提出申請。
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