[發(fā)明專利]壓電元件的制造方法、壓電元件、壓電致動器和頭懸架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110460191.6
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN102593346A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 野島晃
• 申請（專利權(quán)）人: 日本發(fā)條株式會社
• 主分類號: H01L41/09
• 分類號: H01L41/09;H01L41/18;G11B5/48
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 曾賢偉;楊繼平

1.一種壓電元件的制造方法，所述壓電元件根據(jù)施加的電壓產(chǎn)生變形，所述方法包括以下步驟：

從基體壓電材料板切割壓電元件，由此形成外圍端面來定義所述壓電元件的外圍形狀；和

通過氣相沉積聚合分別在所述壓電元件的外圍端面的至少目標(biāo)區(qū)域上形成聚合物涂層。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，在所述壓電元件保持極性的溫度下執(zhí)行涂層形成步驟。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，在1/2至1/3的居里點的范圍的溫度下執(zhí)行涂層形成步驟。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述聚合物涂層由聚脲或聚對二甲苯制成。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括以下步驟：

分別在所述壓電元件的相對的面上形成電極，每個電極連接到其他部件由此將電壓施加到所述壓電元件；和

利用掩膜覆蓋每個電極與所述其他部件的連接區(qū)域，由此使所述連接區(qū)域避免氣相沉積聚合。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，

切割步驟切割所述基體壓電材料板，以便多個壓電元件至少沿著壓電元件的變形方向成行地排列，從而形成成行元件組；并且

覆蓋步驟將掩膜放置在所述成行元件組上，由此掩膜沿著所述變形方向在所述成行元件組的壓電元件的上方延伸。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，

并排地設(shè)置多個所述成行元件組；

在相鄰的成行元件組之間定義縫隙；并且

通過所述縫隙執(zhí)行氣相沉積聚合。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中，

在掩膜體上并排設(shè)置多個掩膜，所述多個掩膜分別對應(yīng)于多個成行元件組；并且

在相鄰的掩膜之間定義間隔，當(dāng)執(zhí)行所述覆蓋步驟時，所述間隔連通對應(yīng)的縫隙。

9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，當(dāng)執(zhí)行所述覆蓋步驟時，所述間隔與對應(yīng)的縫隙一起形成封閉部分。

10.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，

電極形成步驟在所述基體壓電材料板的相對的面上形成導(dǎo)電金屬層，在切割步驟中所述導(dǎo)電金屬層作為電極與所述壓電元件一起被切割；

切割步驟將保持薄板連接到所述基體壓電材料板的相對的面中的一個面上，來覆蓋對應(yīng)的一個導(dǎo)電金屬層并在所述保持薄板上切割所述基體壓電材料板；并且

覆蓋步驟將所述掩膜連接至所述壓電元件的電極，所述壓電元件是從其他導(dǎo)電金屬層切割下來的。

11.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，氣相沉積聚合通過加熱氣化單體并將氣化的單體在所述壓電元件的外圍端面的目標(biāo)區(qū)域上聚合。

12.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述氣相沉積聚合通過加熱分解氣態(tài)材料來形成氣化的單體，并將所述氣化的單體送到與所述壓電元件的外圍端面的目標(biāo)區(qū)域相接觸，由此所述氣化的單體對目標(biāo)區(qū)域散失熱量并在所述目標(biāo)區(qū)域上聚合。

13.通過如權(quán)利要求1所述的方法制造出來的壓電元件，包括：

元件體，根據(jù)施加的電壓產(chǎn)生變形；

外圍端面，定義所述元件體的外圍形狀；和

聚合物涂層，通過氣化沉積聚合至少形成在沿著所述元件體的變形方向的正交方向的外圍端面上。

14.一種壓電致動器，包括如權(quán)利要求13所述的壓電元件，并根據(jù)所述壓電元件的變形相對于基體移位驅(qū)動部，所述壓電致動器包括：

致動器基體，設(shè)置在基體和驅(qū)動部之間；

形成在所述致動器基體上的開口，用來容納所述壓電元件；和

膠粘劑，將沿著所述壓電元件的變形方向的正交方向的每個外圍端面粘著到朝向所述外圍端面的開口的內(nèi)表面。

15.一種頭懸架，包括如權(quán)利要求14所述的壓電致動器，所述頭懸架包括：

基板和由所述基板支撐的載荷橫梁；

讀/寫頭，由所述載荷橫梁支撐；并且

所述基板用作基體，而所述載荷橫梁用作驅(qū)動部。