[發明專利]一種破方機切割硅錠的方法

有效

• 申請號: 201110460013.3
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN103434030A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 馬志偉;王康;任軍海
• 申請（專利權）人: 英利能源（中國）有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

技術領域

本發明涉及半導體加工技術領域，更具體地說，涉及一種破方機切割硅錠的方法。

背景技術

硅是一種非常重要的半導體材料，在二極管、發光器件、太陽能電池等領域廣泛使用。在快速發展的光伏行業中，高效率和低成本一直是兩個主要競爭點，而晶體硅作為當前主要的太陽能電池材料，憑借其電池的高效穩定一直占據著絕對的優勢。

由于生產出來的硅錠是大尺寸的硅塊，為了使后續的加工方便同時得到規定尺寸的硅塊需要對大尺寸的硅錠進行切割，破方機就是將大尺寸的硅錠切割成規定尺寸硅塊的設備，其切割原理為利用結構線通過導向裝置排列成為一個網狀結構，通過電機帶動線網高速往復運轉，攜帶砂漿緩慢下降對硅錠進行磨削加工。

現有的破方機用鋼線帶動切削液的方式是：使用0.25mm線徑切割速度一般控制在700-750um/min之間，為勻速線性切割，加工時間約7.5H；使用0.30mm線徑切割速度一般控制在1200-1400um/min之間，加工時間約為4.5-5H之間。由數據可知，使用這種結構線攜帶砂漿切割的方法整體的速度太慢，硅錠的加工周期長，影響設備產能的發揮。

綜上所述，如何提供一種破方機切割硅錠的方法，以提高切割速度縮短硅錠的加工周期，從而實現設備的高利用率，成為目前本領域的技術人員亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種破方機切割硅錠的方法，以提高切割速度縮短硅錠的加工周期，從而提高設備的利用率。

為了達到上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種破方機切割硅錠的方法，包括以下步驟：

1)設定參數，選取顆粒度為F360的石英砂，采用奧克原液，設定漿料溫度為18-22℃，漿料的密度為1.635-1.660之間，選定0.3mm線徑的結構線，使用90N的張力進行切割；

2)對硅錠進行切割，起刀段時工作臺以第一預設速度起刀并逐漸提高到第二預設速度，工作段時工作臺以第三預設速度切割，結束段工作臺從第三預設速度逐漸降至第四預設速度，其中，第一預設速度低于第二預設速度，第三預設速度為滿速且高于第四預設速度。

優選地，上述的破方機切割硅錠的方法中，所述步驟1)中的漿料的溫度為20℃。

優選地，上述的破方機切割硅錠的方法中，所述步驟2)中，所述起刀段為硅錠的初始端面到硅錠的25％處，所述第一預設速度為1320um/min，所述第二預設速度為2000um/min；所述工作段為硅錠的25％處到80％處，所述第三預設速度為2000um/min；所述結束段為硅錠的80％處到硅錠的結束端面，所述第四預設速度為1800um/min。

優選地，上述的破方機切割硅錠的方法中，所述步驟2)中，所述起刀段為硅錠的初始端面到硅錠的15％處，所述第一預設速度為1750um/min，所述第二預設速度為1750um/min；所述工作段為硅錠的30％處到90％處，所述第三預設速度為2500um/min；所述結束段為硅錠的90％處硅錠的結束端面，所述第四預設速度為2000um/min。

從上述的技術方案可以看出，本發明提供的一種破方機切割硅錠的方法，首先設定破方機的參數，其中選取F360的石英砂，采用奧克原液，設定漿料溫度為18-22℃，漿料的密度為1.635-1.660之間，選定0.3mm線徑的結構線，使用90N的張力進行切割，然后以預設的速度對硅錠進行切割，起刀段時工作臺以第一預設速度起刀并逐漸提高到第二預設速度，到達工作段時工作臺以第三預設速度切割，結束段工作臺從第三預設速度逐漸降至第四預設速度，其中，第一預設速度低于第二預設速度，第三預設速度為滿速且高于第四預設速度。本發明不需要更改機床硬件無需設備投資，通過將機床的切割的過程分為三段，并以不同的速度切割起刀段以第一預設速度低速切割，工作段以第三預設速度高速切割，減少了切割時間，結束段降至第四預設速度，切割工藝參數的更改在工作段提高了切割速度，有效縮短了硅錠的加工時間，從而提高了設備的利用率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例提供的破方機切割硅錠的方法的流程圖。

具體實施方式