[發(fā)明專利]擴(kuò)充單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)容量的模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110459890.9
• 申請(qǐng)日: 2011-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102541183A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王璟;李程;戴榮;許濤;馬少杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/16
• 分類號(hào): G06F1/16;G06F1/18
• 代理公司: 北京德恒律師事務(wù)所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種擴(kuò)充單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)容量的模塊。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中刀片服務(wù)器集群?jiǎn)喂?jié)點(diǎn)的存儲(chǔ)容量較低，為了解決該問(wèn)題，提供的擴(kuò)展存儲(chǔ)容量的模塊中僅集成有存儲(chǔ)卡，而沒(méi)有集成存儲(chǔ)介質(zhì)從而導(dǎo)致無(wú)法有效擴(kuò)展單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)容量。現(xiàn)有技術(shù)提供的其他的擴(kuò)展單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)容量的方案比較復(fù)雜，相應(yīng)地使得單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)容量擴(kuò)展比較麻煩，而且硬盤使用起來(lái)也不方便。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種擴(kuò)充單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)容量的模塊，可以容易地?cái)U(kuò)充單節(jié)點(diǎn)的存儲(chǔ)容量。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種擴(kuò)充單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)容量的模塊，包括：殼體，以及均容納在殼體中的主電路板、Riser轉(zhuǎn)接卡、Raid卡、以及具有硬盤倉(cāng)的兼容裝置；主電路板具有16xPCIE接口，Riser轉(zhuǎn)接卡與16xPCIE接口連接，Raid卡插接于Riser轉(zhuǎn)接卡，硬盤倉(cāng)中具有背板、硬盤支架以及插接在背板上的硬盤，Raid卡通過(guò)數(shù)據(jù)線與背板連接。

優(yōu)選地，主電路板上，設(shè)有用以與單節(jié)點(diǎn)連接以將主板電路上的I/O接口轉(zhuǎn)換成16x?PCIE接口的連接器。

優(yōu)選地，在殼體的頂蓋上固定有渦流風(fēng)扇。

優(yōu)選地，殼體具有：通過(guò)底壁連接在一起的左右側(cè)壁，以及固定在左右側(cè)壁上的頂蓋，其中，頂蓋由第一滑蓋和第二滑蓋構(gòu)成，第一和第二滑蓋沿著殼體的縱向軸線前后排列，且這兩個(gè)滑蓋可轉(zhuǎn)動(dòng)地卡合在一起。

優(yōu)選地，在第一滑蓋的靠近第二滑蓋的端部處，設(shè)有與左右側(cè)壁的螺釘固定連接的螺紋孔，在該端部的下表面設(shè)有凹槽，左右側(cè)壁上的螺釘共兩個(gè)且彼此對(duì)稱；在第二滑蓋的靠近第一滑蓋的端部處，設(shè)有與凹槽配合形成所述的可轉(zhuǎn)動(dòng)卡合的卡鉤，并且在第二滑蓋的遠(yuǎn)離第一滑蓋的端部處，設(shè)有與穿過(guò)左右側(cè)壁的另一螺釘固定連接的螺紋孔，左右側(cè)壁上的所述另一螺釘共兩個(gè)且彼此對(duì)稱。

優(yōu)選地，兼容裝置位于第一滑蓋的下方殼體空間中，兼容裝置的底部與殼體的底壁通過(guò)螺釘固定連接，兼容模塊的頂部設(shè)有向上凸出的插片，第一滑蓋的下表面設(shè)有與插片配合插緊的插槽。

優(yōu)選地，在殼體的底壁內(nèi)側(cè)固定有墊片，其上設(shè)有用以固定兼容模塊的底部的螺釘相配合的螺紋孔。

優(yōu)選地，主電路板、Riser轉(zhuǎn)接卡、和Raid卡均位于第二滑蓋下方的殼體空間中，其中渦流風(fēng)扇固定在第二滑蓋上。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于：

本發(fā)明由于殼體中安裝有兼容裝置，兼容裝置是具有硬盤倉(cāng)的裝置，該硬盤倉(cāng)中容納有背板、以及插接在背板上的硬盤，因此本發(fā)明克服了如下缺陷：現(xiàn)有技術(shù)中僅集成有存儲(chǔ)卡，而沒(méi)有集成存儲(chǔ)介質(zhì)從而導(dǎo)致無(wú)法有效擴(kuò)展單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)容量。進(jìn)一步，本發(fā)明利用PCI協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，整體傳輸性能不存在通道瓶頸，可以很好很方便的擴(kuò)充單節(jié)點(diǎn)容量，并且可以滿足性能要求。

附圖說(shuō)明

圖1示出了本發(fā)明擴(kuò)充單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)容量的模塊中安裝在殼體底壁內(nèi)側(cè)上的主電路板、Riser轉(zhuǎn)接卡、Raid卡、具有硬盤倉(cāng)的兼容裝置，圖中水平箭頭為當(dāng)殼體上安裝有風(fēng)扇時(shí)的風(fēng)向；

圖2是本發(fā)明中殼體與安裝在殼體中的兼容裝置的分解圖，示出了殼體的底壁、左側(cè)壁、右側(cè)壁、第一滑蓋、第二滑蓋，以及要安裝在殼體中的兼容裝置；

圖3是圖2中第二滑蓋的俯視圖，示出了設(shè)于第二滑蓋上的風(fēng)扇固定孔；

圖4是圖3的仰視圖，示出了設(shè)于第二滑蓋的螺紋孔、以及用以與圖中凹槽卡合的卡鉤；

圖5是圖2中第一滑蓋的仰視圖，出于簡(jiǎn)化目的僅示出了用以與兼容裝置的插片插緊配合的插槽；

圖6是圖5的俯視圖，示出了第一滑蓋上的螺紋孔以及與圖3中卡鉤配合的凹槽；

圖7是圖2中兼容裝置的正面視圖，示出了其用于安裝硬盤的硬盤倉(cāng)；

圖8示出了當(dāng)圖2中殼體的第一和第二滑蓋安裝在殼體的左右側(cè)壁上的情形，此時(shí)對(duì)應(yīng)于第二滑蓋相對(duì)于第一滑蓋可轉(zhuǎn)動(dòng)地卡合的情形；

圖9是示出了本發(fā)明中殼體設(shè)有用以使得殼體與機(jī)箱鎖合或脫離的鎖合結(jié)構(gòu)，包括彈性卡片和按鈕；

圖10示出了本發(fā)明中殼體底壁內(nèi)側(cè)設(shè)有墊片、墊片上設(shè)有供兼容裝置固定的螺紋孔的情形。

具體實(shí)施方式

以下參見(jiàn)附圖描述本發(fā)明的具體實(shí)施方式。