[發明專利]失效分析專用載板、測試設備、芯片電性失效分析的方法有效
| 申請號： | 201110459688.6 | 申請日： | 2011-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN103185856A | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發明（設計）人： | 熊曉東;劉喆秋 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28;G01R1/04;G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 駱蘇華 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 失效 分析 專用 測試 設備 芯片 方法 | ||
1.一種芯片電性失效分析的方法，其特征在于，包括：
針對待測芯片設計專用載板，所述載板包括位于待測芯片容納區域的焊盤陣列、用于與測試機臺進行信號傳輸的針腳陣列，以及連接所述針腳陣列和焊盤陣列的金屬連線；
將待測芯片采用SMT技術貼裝于所述載板上；
將貼裝好的待測芯片開蓋；
輸入測試信號，所述測試信號通過載板的針腳陣列傳輸至待測芯片；
進行激光掃描，并通過高倍透鏡觀察看是否抓到異常熱點；
若發現有異常熱點，則將此芯片進入物理失效分析階段；
若沒有發現有異常熱點，則將另一待測芯片開蓋進行測試。
2.如權利要求1所述的芯片電性失效分析的方法，其特征在于，利用硝酸、硫酸或兩者的混合物進行所述開蓋步驟。
3.如權利要求1所述的芯片電性失效分析的方法，其特征在于，采用激光開蓋進行所述開蓋步驟。
4.一種用于芯片電性失效分析的針對待測芯片設計專用載板，其特征在于，所述載板包括位于待測芯片容納區域的焊盤陣列、用于與測試機臺進行信號傳輸的針腳陣列，以及連接所述針腳陣列和焊盤陣列的金屬連線。
5.如權利要求4所述的專用載板，其特征在于，所述載板為PCB板。
6.一種芯片失效分析的測試設備，其特征在于，包括：
如權利要求4或5所述的專用載板；
以SMT技術固定在專用載板上的待測芯片。
7.如權利要求6所述的測試設備，其特征在于，所述待測芯片的封裝類型為DIP、SOP、SOJ、QFP、QFN、BGA中的一種。
8.如權利要求6所述的測試設備，其特征在于，所述測試機臺還包括用于擱置所述針對待測芯片設計專用載板的分析測試臺，所述分析測試臺上方設置有高倍率鏡頭。
9.如權利要求6所述的測試設備，其特征在于，還包括激光掃描裝置。
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