[發明專利]射頻識別芯片和射頻識別芯片的制作方法

在審

• 申請號: 201110459665.5
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN103383739A
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 陳壽;成若飛;林茂青;王騰
• 申請（專利權）人: 深圳市通產麗星股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明屬于包裝領域，尤其涉及一種射頻識別芯片和射頻識別芯片的制作方法。

背景技術

消費品從制造到零售的整個供應鏈都需要驗證技術，依賴于條形碼或二維條碼的傳統驗證技術成本雖低但易于偽造。

射頻識別(RFID，Radio?Frequency?Identification)技術通過射頻信號可自動識別目標對象并獲取相關數據，故RFID技術獲得了廣泛應用。隨著RFID芯片的廣泛應用，市場對RFID芯片的需求日益增加。

而對于RFID芯片，其天線在很大程度上影響著RFID芯片的性能，故天線的制作是RFID芯片制作過程中的關鍵環節。目前天線的制作方法主要為蝕刻法和燙印法，這兩種傳統的制作方法的工藝復雜，成品制作時間長，成本也較高。

發明內容

本發明實施例提供射頻識別芯片和射頻識別芯片制作方法，以降低RFID芯片制作工藝復雜度，縮短成品制作時間，降低制作成本。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供以下技術方案：

一方面，本發明實施例提供一種射頻識別芯片制作方法，包括：

選取基材作為射頻識別芯片的基材層；

在基材層上印刷導電油墨以形成天線圖形；

將天線圖形和集成電路芯片進行對應電連接以形成射頻識別芯片的芯片天線層；

在芯片天線層上覆膜以形成射頻識別芯片的覆膜層。

可選的，所述選取基材作為射頻識別芯片的基材層具體為：選取塑料薄膜基材作為射頻識別芯片的基材層。

可選的，所述射頻識別芯片的覆膜層包含塑料薄膜。

可選的，所述射頻識別芯片的覆膜層和/或基材層的材料包括如下材料的至少一種：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯腈-苯乙烯共聚物。

可選的，所述射頻識別芯片的基材層和覆膜層的材料相同。

另一方面，本發明實施例還提供一種射頻識別芯片，包括：

基材層和覆膜層、以及介于所述基材層和覆膜層之間的芯片天線層；

其中，所述芯片天線層包含：在所述基材層上印刷導電油墨而形成的天線圖形、及與所述天線圖形對應電連接的集成電路芯片。

可選的，所述射頻識別芯片的基材層包含塑料薄膜。

可選的，所述射頻識別芯片的覆膜層包含塑料薄膜。

可選的，所述射頻識別芯片的覆膜層和/或基材層的材料包括如下材料的至少一種：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯腈-苯乙烯共聚物。

可選的，所述射頻識別芯片的基材層和覆膜層的材料相同。

由上可見，本發明實施例提供的一種射頻識別芯片制作方案中，選取基材作為射頻識別芯片的基材層；在基材層上印刷導電油墨以形成天線圖形；將天線圖形和集成電路芯片進行對應電連接以形成射頻識別芯片的芯片天線層；在芯片天線層上覆膜以形成射頻識別芯片的覆膜層。本發明實施例的射頻識別芯片通過印刷導電油墨而形成其天線圖形，相比傳統通過蝕刻法或燙印法來形成銅或鋁材質的天線圖形而言，可相對降低天線圖形制作工藝的復雜度并相對縮短成品制作時間、減少金屬用量、降低制作成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1-a為本發明實施例提供的一種射頻識別芯片的示意圖；

圖1-b為本發明實施例提供的一種射頻識別芯片的剖面結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的一種RFID芯片制作方法的流程示意圖；

圖3為本發明實施例提供的一種塑料包裝容器的示意圖；

圖4為本發明實施例提供的一種塑料包裝容器制作方法的流程示意圖；

圖5-a為本發明實施例提供的制作塑料包裝容器的陰模示意圖；

圖5-b為本發明實施例提供的制作塑料包裝容器的模具閉合示意圖；

圖5-c為本發明實施例提供的制作塑料包裝容器的模具分離示意圖；

圖5-d為本發明實施例提供的制作塑料包裝容器的模具閉合示意圖；

圖5-e為本發明實施例提供的一種利用模具制得的塑料包裝容器的容器體示意圖；

圖6為本發明實施例提供的另一種塑料包裝容器制作方法的流程示意圖。

具體實施方式