[發(fā)明專利]用于硅片制備中的暫時性粘合用粘合劑組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110459522.4
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103184022B
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李斌;沙比爾·阿特瓦拉
• 申請（專利權(quán)）人: 漢高股份有限及兩合公司;漢高知識產(chǎn)權(quán)控股有限責(zé)任公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J163/02;C09J139/06;C09J131/04;C08G59/66;C08G59/56;B28D7/04
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002
• 代理人: 苗征

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及硅片制備中使用的暫時性粘結(jié)的粘合劑組合物、其制備方法及其用途。

背景技術(shù)

在硅片制備工業(yè)中，需要對硅錠進(jìn)行切片。通常使用粘合劑通過將硅錠粘結(jié)固定在支撐物上進(jìn)行硅錠切片。在硅錠切片步驟結(jié)束后，需要使硅片與支撐物和粘合劑分離而得到成品硅片。因此，對于用于硅片制備的粘合劑組合物，一方面需要其在硅錠和/或切割后的硅片與支撐物之間的粘結(jié)性應(yīng)足夠強，不造成粘結(jié)失敗；另一方面要求在完成硅錠的切片過程后可將粘合劑從硅片上除去，也就是說，這樣的粘合劑組合物是暫時性粘結(jié)的。

US4897141A公開了一種從半導(dǎo)體錠制備切片的方法，其通過使用環(huán)氧粘合劑將所述半導(dǎo)體錠粘結(jié)在切割梁上，并將錠切割成片，其包括以下步驟：a)將空心微球與環(huán)氧粘合劑的樹脂部分混合，所述空心微球由硅酸鹽玻璃熔體等制得；b)將環(huán)氧粘合劑的固化劑與步驟a)的混合物混合；c)將經(jīng)混合的粘合劑體系涂布在切割梁和/或半導(dǎo)體上；d)將切割梁與硅錠相接觸；e)使粘合劑固化；f)切片；g)通過使半導(dǎo)體切片和切割裝置之間的粘結(jié)斷裂而獲得切片。

JP9157628公開了一種暫時性粘結(jié)的粘合劑，其包含一種或多種松香樹脂或改性松香樹脂，其制備方法為將所述松香樹脂或改性松香樹脂與二元酸或苯乙烯-丙烯酸共聚物混合，并將所得混合物溶解在pH 7.5-14的堿性水溶液中。使用時將該粘合劑均勻涂覆在切片上，通過烘烤將粘合劑中的水和其它揮發(fā)性組分揮發(fā)，然后在高于所述樹脂軟化點的溫度下加熱所得切片，使所得切片暫時粘結(jié)并冷卻，在切片加工后用刀具等剝離粘合劑。

JP7224270公開了一種暫時固定硅片的粘合劑，其由聚甘油脂肪酸酯、聚甘油與環(huán)氧乙烷的加成物和聚甘油與環(huán)氧丙烷的加成物作為該粘合劑的活性成分。此外，該粘合劑難溶于冷水而易溶于熱水，因此在涂覆后可通過使用熱水去除該粘合劑。

雖然現(xiàn)有技術(shù)中已存在上述用于硅錠切片的暫時性粘合劑，但在硅片制備工業(yè)中，從得到更高的硅片良品率的角度考慮，對于結(jié)合了更好的粘結(jié)效果、易于脫膠的暫時性粘結(jié)用粘合劑仍存在需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明一方面涉及一種粘合劑組合物，其包括組分A和組分B，其特征在于組分A包含環(huán)氧樹脂；組分B包含硫醇、胺和水溶性聚合物。

在本發(fā)明的一個實施方案中，所述水溶性聚合物以分子水平分散于組分B中。

在本發(fā)明的另一個實施方案中，所述環(huán)氧樹脂選自雙酚A型的環(huán)氧樹脂、雙酚F型的環(huán)氧樹脂以及它們的組合。

在本發(fā)明的又一個實施方案中，基于所述粘合劑組合物的總重量，所述環(huán)氧樹脂的含量為25重量％～40重量％，更優(yōu)選為30重量％～35重量％。

在本發(fā)明的又一個實施方案中，所述硫醇是多官能聚硫醇。

在本發(fā)明的又一個實施方案中，基于所述粘合劑組合物的總重量，所述硫醇的含量為20重量％～30重量％，更優(yōu)選為21.5重量％～27.5重量％。

在本發(fā)明的又一個實施方案中，所述胺選自N-氨基乙基哌嗪、N，N-二甲基芐基胺、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚以及它們的組合。

在本發(fā)明的又一個實施方案中，基于所述粘合劑組合物的總重量，所述胺的含量為1.5重量％～4重量％，更優(yōu)選為2.5重量％-3重量％。

在本發(fā)明的又一個實施方案中，所述水溶性聚合物選自聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)、聚乙酸乙烯酯(PVA)以及它們的組合。

在本發(fā)明的又一個實施方案中，所述粘合劑組合物的總重量，所述水溶性聚合物的含量為1重量％～3重量％，優(yōu)選為2重量％。

在本發(fā)明的又一個實施方案中，組分A和組分B中的至少一個組分還包含填充劑。

所述填充劑可以選自氧化鋁、二氧化硅、碳酸鈣以及它們的組合。

在本發(fā)明的又一個實施方案中，基于所述粘合劑組合物的總重量，所述填充劑的含量為15重量％～50重量％，優(yōu)選為25重量％～40重量％。

另一方面，本發(fā)明還涉及制備所述粘合劑組合物的方法。在一個實施方案中，所述方法包括以下步驟：(1)將所述環(huán)氧樹脂與所述任選的填充劑均勻混合，形成組分A；(2)將所述水溶性聚合物溶解于所述硫醇中，使其以分子水平分散的形式分散于所述硫醇中而形成預(yù)混合物；然后將所述預(yù)混合物與胺和所述任選的填充劑均勻混合，形成組分B；和(3)將組分A和組分B混合而形成所述粘合劑組合物。

另外，本發(fā)明還涉及所述粘合劑組合物在硅錠切片中的用途。

具體實施方式