[發明專利]一種電鍍錫液

無效

• 申請號: 201110458873.3
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN103184485A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 趙春美
• 申請（專利權）人: 趙春美
• 主分類號: C25D3/32
• 分類號: C25D3/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電鍍錫液。

背景技術

金屬鍍錫后具有很好的焊接性能，但鍍錫時間長了會生長晶須影響產品使用，嚴重時會引起設備短路故障，采用含鉛鍍錫層雖然效果好但有污染對人體有害，我們需要一種無晶須生長但又環保的鍍錫溶液配方。

發明內容

本發明目的在于提供一種配方合理，不產生錫須而且焊接性好的電鍍錫液。

本發明的技術解決方案：

一種電鍍錫液，其特征是：也就是其配方為：乙磺酸200g/L—400g/L；甲磺酸錫30g/L—60g/L；羥基丙磺酸銀1g/L—5g/L；甲基胍50g/L—150g/L；亞磷酸鈉20g/L—50g/L；氨基苯酚30g/L—80g/L；氯化十六烷基三甲胺5g/L—15g/L咪唑3g/L—10g/L；余量的去離子水。

本發明配方合理，有效克服鍍錫層產生晶須而且鍍層結合強度高焊接性能好，適用于各種電子元件的鍍錫。

具體實施方式：

實施例1

一種電鍍錫液，也就是其配方為：乙磺酸300g/L；甲磺酸錫50g/L；羥基丙磺酸銀2g/L；甲基胍100g/L；亞磷酸鈉30g/L；氨基苯酚50g/L；氯化十六烷基三甲胺10g/L咪唑5g/L與余量的去離子水充分混合即可。