[發(fā)明專利]基于鋸齒型銅布線的芯片級三維柔性封裝結(jié)構(gòu)

無效

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• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN102543925A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設計）人: 潘開林;李鵬;黃鵬;任國濤
• 申請（專利權(quán)）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L23/00
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112
• 代理人: 劉梅芳

1.一種基于鋸齒型銅布線的芯片級三維柔性封裝結(jié)構(gòu)，包括設有鈍化層（2）的硅芯片（1）、銅接線柱（10）、再分布銅布線（4）、凸點下金屬層（6）、焊料凸點（7）和阻焊層（8），硅芯片焊盤區(qū)域（11）與銅接線柱（10）連接，所述凸點下金屬層（6）設置在再分布銅布線（4）上并通過再分布銅布線（4）與銅接線柱（10）相連接，焊料凸點（7）設置在凸點下金屬層（6）上，其特征在于：所述鈍化層（2）上設有柔性層（3），再分布銅布線（4）設置在柔性層（3）的表面上，再分布銅布線（4）與凸點下金屬層（6）連接的一端設置為具有微彈簧效果的鋸齒形狀（5），凸點下金屬層（6）旁邊的柔性層（3）上設有通孔（12），焊料凸點（7）正下方的鈍化層（2）中設有空氣隙（9）。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鋸齒型銅布線的芯片級三維柔性封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的通孔（12）為兩個，形狀呈扇面形，兩個通孔以凸點下金屬層（6）為圓心對稱排列。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鋸齒型銅布線的芯片級三維柔性封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述空氣隙（9）為圓桶形狀。

4.?根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種基于鋸齒型銅布線的芯片級三維柔性封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述扇面形外緣的半徑與空氣隙（9）的半徑相等。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鋸齒型銅布線的芯片級三維柔性封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的柔性層（3）為聚酰亞胺。

6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鋸齒型銅布線的芯片級三維柔性封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述阻焊層（8）設置在柔性層（3）和再分布銅布線（4）的表面上。