[發明專利]塑料包裝容器及塑料包裝容器制作方法

有效

• 申請號: 201110458375.9
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN103381637A
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 陳壽;成若飛;林茂青;王騰
• 申請（專利權）人: 深圳市通產麗星股份有限公司
• 主分類號: B29C39/10
• 分類號: B29C39/10;B65D1/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明屬于包裝領域，尤其涉及一種塑料包裝容器及塑料包裝容器制作方法。

背景技術

消費品從制造到零售的整個供應鏈都需要驗證技術，依賴于條形碼或二維條碼的傳統驗證技術成本雖低但易于偽造。

射頻識別(RFID，Radio?Frequency?Identification)技術通過射頻信號可自動識別目標對象并獲取相關數據，故RFID技術獲得了廣泛應用。在傳統的日化用品制作行業中，基于RFID技術的日化用品包裝制作方式是將記載有日化用品信息的RFID芯片通過不干膠粘貼于塑料包裝容器的表面。

發明內容

本發明實施例提供一種塑料包裝容器及塑料包裝容器制作方法，以改善現有塑料包裝容器的RFID芯片貼于表面使得易損傷而致其不能發揮應有作用的問題。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供以下技術方案：

一方面，本發明實施例提供一種塑料包裝容器制作方法，可包括：

將射頻識別芯片放入第一陰模的型腔表面；

其中，所述射頻識別芯片依次包含基材層、芯片天線層和覆膜層，所述芯片天線層包含在所述基材層上印刷導電油墨而形成的天線圖形、及與所述天線圖形電連接的集成電路芯片；

將第一陽模與所述第一陰模閉合以形成第一模具空間；

將用于成型塑料包裝容器的容器體的原料熔融注入到所述第一模具空間之中以將所述原料熔融成型為容器體的內壁，其中，所述射頻識別芯片貼于所述容器體的內壁的第一表面上；

將閉合的所述第一陽模和第一陰模打開；

其中，所述容器體的內壁置于所述第一陽模上，所述容器體的內壁的第二表面與所述第一陽模接觸；

在放置有所述容器體的內壁第一陽模上合上第二陰模以形成第二模具空間；

將用于成型塑料包裝容器的容器體的原料熔融注入到所述第二模具空間之中以成型出塑料包裝容器的容器體，其中，所述射頻識別芯片被包裹于所述塑料包裝容器的容器體的壁部之中。

可選的，所述將射頻識別芯片放入第一陰模的型腔表面具體為：利用機器手將射頻識別芯片放入第一陰模的型腔表面。

另一方面，本發明實施例還提供另一種塑料包裝容器制作方法，包括：

將射頻識別芯片放入第一陽模的型芯表面；

其中，所述射頻識別芯片依次包含基材層、芯片天線層和覆膜層，所述芯片天線層包含在所述基材層上印刷導電油墨而形成的天線圖形、及與所述天線圖形電連接的集成電路芯片；

將第一陰模與所述第一陽模閉合以形成第三模具空間；

將用于成型塑料包裝容器的容器體的原料熔融注入到所述第三模具空間之中以將所述原料熔融成型為容器體的外壁，其中，所述射頻識別芯片貼在所述容器體的外壁的第一表面上；

將閉合的所述第一陰模和第一陽模打開；

其中，所述容器體的外壁置于所述第一陰模上，所述容器體的外壁的第二表面與所述第一陰模接觸；

在放置有所述容器體的外壁第一陰模上合上第二陽模以形成第四模具空間；

將用于成型塑料包裝容器的容器體的原料熔融注入到所述第四模具空間之中以成型出塑料包裝容器的容器體，其中，所述射頻識別芯片被包裹于所述塑料包裝容器的容器體的壁部之中。

可選的，所述將射頻識別芯片放入第一陽模的型芯表面具體為：利用機器手將射頻識別芯片放入第一陽模的型芯表面。

另一方面，本發明實施例還提供一種塑料包裝容器，可包括：

容器體和射頻識別芯片；

其中，所述射頻識別芯片依次包含基材層、芯片天線層和覆膜層，所述芯片天線層包含在所述基材層上印刷導電油墨而形成的天線圖形、及與所述天線圖形對應電連接的集成電路芯片；

其中，所述容器體和所述射頻識別芯片通過注塑或吹塑一體成型；

所述射頻識別芯片被包覆于所述容器體的壁部之內。

可選的，所述射頻識別芯片被包覆于所述容器體的底壁部之內。

可選的，所述射頻識別芯片被包覆于所述容器體的側壁部之內。

可選的，所述容器體的成型材料包括如下材料的至少一種：

聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯腈-苯乙烯共聚物。

可選的，所述射頻識別芯片的基材層和/或覆膜層的材料包括如下材料的至少一種：

聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯腈-苯乙烯共聚物。

可選的，所述射頻識別芯片的基材層和覆膜層的材料相同；