[發(fā)明專利]提高PTC熱敏電阻芯材強(qiáng)度的熱處理方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110458311.9 | 申請日: | 2011-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN102543329A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王煒;劉正平;劉玉堂 | 申請(專利權(quán))人: | 上海長園維安電子線路保護(hù)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/02 | 分類號: | H01C7/02 |
| 代理公司: | 上海東亞專利商標(biāo)代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 |
| 地址: | 201202 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 提高 ptc 熱敏電阻 強(qiáng)度 熱處理 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明提高PTC熱敏電阻芯材強(qiáng)度的熱處理方法,涉及一種提高以結(jié)晶高聚物、碳黑填料為主要原料組成的PTC過流過溫保護(hù)元件用芯材強(qiáng)度的熱處理方法。
背景技術(shù)
在正常條件下,在電路中與負(fù)載串聯(lián)的保護(hù)元件處在低溫、低電阻的狀態(tài)下。當(dāng)發(fā)生過電流或過熱的條件下,保護(hù)元件的電阻急劇升高,達(dá)到切斷電源的目的。這種保護(hù)元件一方面要求在室溫下的電阻足夠低,以降低對被保護(hù)電路的影響。另一方面,在高溫狀態(tài)下要求電阻足夠高,以耐受較高的電壓等級。受結(jié)晶高聚物和碳系導(dǎo)電填料等原材料的性能限制,要達(dá)到低的電阻率,導(dǎo)電填料的添加量很大,使得碳黑導(dǎo)電粒子易發(fā)生團(tuán)聚,導(dǎo)致在高溫狀態(tài)下,碳黑導(dǎo)電粒子形成的導(dǎo)電鏈無法斷開,高溫電阻達(dá)不到要求。
因此,需要在PTC材料的熱處理工藝上尋求改進(jìn),通過熱處理,使碳黑粒子更加均勻地分散在結(jié)晶聚合物基體中,降低碳黑粒子團(tuán)聚的可能性,從而有效地提高PTC材料在高溫或過流狀態(tài)下的電阻。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于:提供一種提高PTC熱敏電阻芯材強(qiáng)度的熱處理方法。
本發(fā)明的再一目的在于提供上述方法獲得的產(chǎn)品。
本發(fā)明目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種提高PTC強(qiáng)度熱敏電阻芯材的熱處理方法,所述的熱敏電阻芯材包括高密度聚乙烯和碳黑,其特征在于按重量百分比計(jì):
高密度聚烯烴??45~50份
碳黑??????????50~55份,
其中,所述的聚烯烴為具有高結(jié)晶度的高密度聚乙烯,結(jié)晶度不低于70%,密度不低于0.94g/cm3;
所述的炭黑為導(dǎo)電性好的爐法碳黑,粒徑為20~100nm,DBP吸油值不低于70ml/100g;所述復(fù)合材料的熱處理方法為在聚合物熔點(diǎn)以上10至30℃退火,退火時間為4~6小時。
在上述方案基礎(chǔ)上,所述的退火后復(fù)合材料以2℃/min的速率降至50℃。
提供一種用提高PTC強(qiáng)度熱敏電阻芯材的熱處理方法獲得的產(chǎn)品:
將配方量的聚烯烴與碳黑在180℃~200℃的雙螺桿擠出機(jī)中擠出粒料,所得的粒料經(jīng)一體化復(fù)合機(jī)復(fù)合電極片,制成所需厚度的片材,在劑量為5~25Mrad的條件下輻照一次,制成高強(qiáng)度PTC熱敏電阻芯材。
用上述用于提高PTC強(qiáng)度的退火方式得到的PTC復(fù)合材料制作的PTC熱敏電阻元件,在原有電阻率的條件下,PTC強(qiáng)度提高了一個數(shù)量級,其在140℃時電阻達(dá)到3000Ω。
本發(fā)明的有益效果在于:
在原材料性能不變的情況下,通過退火溫度及退火方式的優(yōu)化,大幅度提高了復(fù)合材料的PTC強(qiáng)度,為高耐壓等級的PTC熱敏電阻元器件的開發(fā)奠定了基礎(chǔ)。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實(shí)施例的過電流保護(hù)元件的電阻-溫度曲線圖。
具體實(shí)施方式
一種高分子PTC熱敏電阻器芯材的制造方法,高分子PTC熱敏電阻器芯材配料、成片及制成芯片的過程中,經(jīng)過輻照工藝之后,將芯片置于高分子聚合物熔點(diǎn)以上10~30℃的烘箱中一定的時間,一般為4~6個小時,然后使其以2℃/min的速度緩慢降溫,降至50℃時取出。所述的芯片是由聚烯烴、碳黑、分散劑通過擠出機(jī)擠出,然后用擠出復(fù)合一體化機(jī)在芯材兩面復(fù)合電極片后形成的芯片。
用于熱處理的聚烯烴/碳黑導(dǎo)電復(fù)合材料的成分按重量計(jì)包括:
聚烯烴???45~50份
碳黑?????50~55份
?分散劑????5~10份。
具體的,高密度聚烯烴的用量可以為45、46、47、48、49或50份;
碳黑的用量可以為50、51、52、53、54或55份。
其中,所述的聚烯烴為具有高結(jié)晶度的高密度聚乙烯,結(jié)晶度不低于70%,密度不低于0.94g/cm3。?
所述的碳黑為中等粒徑、導(dǎo)電性好的爐法炭黑,粒徑為20~100nm,DBP吸油值不低于70ml/100g。
實(shí)施例1????
高密度聚乙烯??50份
碳黑??????????50份。
其中,所述的高密度聚乙烯,結(jié)晶度不低于70%,密度不低于0.94g/cm3;所述的炭黑為爐法碳黑,粒徑為20~100nm,DBP吸油值不低于70ml/100g。
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