[發明專利]液處理裝置有效
| 申請號: | 201110458178.7 | 申請日: | 2011-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN102543710A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 小西輝明;手塚孝弘 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種液處理裝置,其用于對基板進行液處理,其特征在于,
該液處理裝置包括:
液處理單元,其用于利用處理液對基板進行液處理;
供液用配管,為了將處理液供給到液處理單元中,該供液用配管的一端側與液處理單元連接、該供液用配管的另一端側被引繞到該液處理單元的下側;
殼體,其內部安裝有介于該供液用配管之間的流通控制設備組;
上游側連接部和下游側連接部,其均以面朝位于該液處理裝置的側方的主維護區域的方式設在該殼體內,該上游側連接部用于相對于比上述流通控制設備組靠上游側的供液用配管進行裝卸,該下游側連接部用于相對于比上述流通控制設備組靠下游側的供液用配管進行裝卸。
2.根據權利要求1所述的液處理裝置,其特征在于,
上述上游側連接部設在上述殼體內的下部側的位置,上述下部側連接部設在該殼體內的上部側的位置。
3.根據權利要求1或2所述的液處理裝置,其特征在于,
上述流通控制設備組借助支承構件安裝在上述殼體中,該支承構件用于集中配置該流通控制設備組,該支承構件被設置成向主維護區域側抽出自如。
4.根據權利要求3所述的液處理裝置,其特征在于,
上述供液用配管與處理液的種類相對應地設有多條;
上述支承構件設為針對每種供液用配管抽出自如。
5.根據權利要求1~4中的任意一項所述的液處理裝置,其特征在于,
在上述液處理裝置的靠主維護區域側的側面上設有蓋體,該蓋體用于在將上述流通控制設備組向主維護區域敞開的狀態、將主維護區域和上述流通控制設備組劃分開的狀態這兩種狀態之中選擇一種狀態。
6.根據權利要求1~5中的任意一項所述的液處理裝置,其特征在于,
從上述主維護區域觀察時,用于對來自液處理單元的液體進行排液的排液用配管隔著上述流通控制設備組設在與上述主維護區域相反的一側。
7.根據權利要求6所述的液處理裝置,其特征在于,
上述排液用配管固定設置于該液處理裝置。
8.根據權利要求6或7所述的液處理裝置,其特征在于,
在從隔著上述液處理單元與主維護區域相對的位置面朝該液處理單元的位置,設有能夠用于維護上述排液用配管的副維護區域。
9.根據權利要求1~8中的任意一項所述的液處理裝置,其特征在于,
液處理單元橫向排列地設有多個;
與各液處理單元相對應的流通控制設備組安裝在共同的殼體中,該共同的殼體在液處理單元的下方沿著由液處理單元排列而成的列設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





