[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 201110458127.4
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103188920A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 巫俊銘
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本發明是關于一種散熱裝置，尤指一種具有提升熱傳效率及改善傳統熱管因無效端的產生造成傳熱效能不彰顯的散熱裝置。

背景技術

目前，用于為電子元件(例如CPU或其他執行單元)散熱的散熱器，多采用基座作為與電子元件接觸的導熱部件。當基座與電子元件接觸時，由于電子元件僅與基座的底面中央相接觸處，所以令該基座熱傳導能力有限，無法有效將電子元件所產生的熱量由基座中央迅速地傳導到整個基座上，以導致基座整體傳熱效率低，故業者為了改善前述問題便對基座改良設計成為一種散熱器結構。

請參閱圖1A、圖1B、圖1C示，公知的散熱器結構1包含一基座10及多個熱管12，該基座10具有一容置槽101及一開孔102，該容置槽101凹設在該基座10的一側上，用以容設該等熱管12，該開孔102則是開設在基座10的另一側上，且連通該容置槽101，其用以容設一發熱元件14(如中央處理器、繪圖晶片或南北橋晶片或其他可執行運算晶體)，令該發熱元件14與相對的熱管12相貼設。

其中所述第一熱管121設在容設在該基座10的中央處，且中段1211相對該開孔102，其末兩端1213分別朝該基座10相對兩側邊緣延伸，該第二、三熱管122、123的中段1221、1231則分別設在相鄰該第一熱管121的兩旁，且相對該開孔102，而該第二、三熱管122、123的末兩端1223、1233分別朝該基座10另相對兩側邊緣延伸。

所以當發熱元件14產生熱量時，通過該第一、二、三熱管121、122、123的中段1211、1221、1231吸附前述熱量，并傳導至各自該第一、二、三熱管121、122、123的末兩端1213、1223、1233，使熱量能均勻傳導到基座10邊緣，藉以提升熱傳效率。

雖公知的散熱器結構1可藉由該等熱管12的末兩端1213、1223、1233提升熱傳效率，但其效果明顯不彰，因為該第一、二、三熱管121、122、123的末兩端1213、1223、1233為熱傳效率最差的部位，且該等熱管12內部的工作流體容易滯留于兩末端1213、1223、1233形成散熱無效端，所以實際上并無法將熱量傳導至基座10邊緣，故導致熱傳效率降低，進而散熱效能實亦不佳。

以上所述，公知散熱器技術具有下列的缺點：

1.無法改善傳統熱管無效端的問題；

2.熱傳效率不佳。

因此，要如何解決上述公用的問題與缺失，即為本案的發明人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發明內容

為此，為有效解決上述的問題，本發明的主要目的在提供一種大幅提升熱傳效率(或導熱效率)，進而得改善熱管的無效端無傳熱效能的散熱裝置。

為達上述目的，本發明提供一種散熱裝置，包括一基座及一熱管，其中前述基座具有一容置槽，該容置槽凹設在該基座的一側上，該熱管容設在相對的容置槽內，且其具有一第一吸熱段、一第二吸熱段、一第三吸熱段、一第一傳熱段及一第二傳熱段，該第三吸熱段設在第一、二吸熱段之間，并前述第一傳熱段從該第一吸熱段一端向外彎繞延接至該第三吸熱段相鄰該第一吸熱段的另一端的一端，該第二傳熱段則從該第三吸熱段的另一端向外彎繞延接至該第二吸熱段相鄰該第三吸熱段的一端的一端；所以通過本發明的散熱裝置的設計，得以有效大幅提升傳熱效率，進而更得達到解決熱管的無效端無傳熱效能的效果。

進一步的，所述第一、二、三吸熱段共同界定一吸熱部，該第一、二傳熱段共同界定一傳熱部。

進一步的，所述基座還設有一開孔，該開孔開設在該基座的另一側上，且連通該容置槽。

進一步的，所述開孔容設一傳導件，該傳導件的一側與相對該吸熱部一側相貼設，其另一側則貼設在相對一發熱元件上。

進一步的，所述容置槽從該基座的一側貫通至該基座的另一側，并該熱管的一側及其另一側分別平切該基座的一側及其另一側。

進一步的，所述基座對接一蓋體，該蓋體設有一第一側及一相反該第一側的第二側，該第一側與相對該基座的一側相貼設，以封閉該熱管。

進一步的，所述蓋體上設有多個散熱鰭片，該等散熱鰭片從該第二側上軸向延伸構成。

進一步的，所述基座的一側對接一散熱單元，該散熱單元為一由多個散熱鰭片構成的散熱器或一散熱鰭片組。

進一步的，所述基座的另一側對接一散熱單元，該散熱單元為一由多個散熱鰭片構成的散熱器或一散熱鰭片組。

進一步的，所述第一、二、三吸熱段及第一、二傳熱段一體成型前述熱管。