[發明專利]托盤裝置、托盤及半導體處理設備

有效

• 申請號: 201110458095.8
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN103184434A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 張慧
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458;C23C16/455;H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 張天舒;陳源

1.一種托盤裝置，包括用于提供工藝氣體的氣體輸送通道和至少一個用于承載基片的托盤，對應于所述托盤的基片承載面而在所述氣體輸送通道上設置氣體噴口，并且所述托盤的基片承載面包括承載區和非承載區，其特征在于，所述氣體噴口均朝向所述承載區并相對于所述承載區所在平面傾斜設置。

2.根據權利要求1所述的托盤裝置，其特征在于，每一個所述托盤均為中空的環形結構，在所述氣體輸送通道上對應于每一個所述托盤均設置有氣體噴口，并且每一個所述氣體噴口均相對于與之對應的所述托盤的承載區所在平面傾斜設置。

3.根據權利要求2所述的托盤裝置，其特征在于，所述氣體輸送通道沿所述多個托盤的層疊方向貫穿各個托盤的中空部分，并且

對于每一個所述托盤而言，其非承載區均靠近所述托盤的內緣，其承載區均靠近所述托盤的外緣，并且所述承載區與所述非承載區之間的夾角為鈍角。

4.根據權利要求3所述的托盤裝置，其特征在于，所述氣體噴口的中心線與所述非承載區相平行。

5.根據權利要求2所述的托盤裝置，其特征在于，所述氣體輸送通道設置在所述多個托盤的外圍，并且

對于每一個所述托盤而言，其承載區靠近所述托盤的內緣，其非承載區靠近所述托盤的外緣，并且所述承載區與所述非承載區之間的夾角為鈍角。

6.根據權利要求5所述的托盤裝置，其特征在于，所述氣體噴口的中心線與所述非承載區相平行。

7.根據權利要求2所述的托盤裝置，其特征在于，所述氣體輸送通道沿所述多個托盤的層疊方向貫穿各個托盤的中空部分，并且

對于每一個所述托盤而言，其承載區靠近所述托盤的內緣，其非承載區靠近所述托盤的外緣，所述承載區和所述非承載區處于同一個平面內，所述氣體噴口靠近所述承載區并朝向所述承載區而設置。

8.根據權利要求7所述的托盤裝置，其特征在于，所述氣體輸送通道設置在所述多個托盤的外圍且沿所述多個托盤的層疊方向延伸覆蓋各托盤，并且

對于每一個所述托盤而言，其承載區靠近所述托盤的外緣，其非承載區靠近所述托盤的內緣，所述承載區和所述非承載區處于同一個平面內，所述氣體噴口靠近所述承載區并朝向所述承載區而設置。

9.根據權利要求1所述的托盤裝置，其特征在于，還包括第一旋轉機構，其單獨連接所述氣體輸送通道或者所述托盤，并帶動與之相連的所述氣體輸送通道或所述托盤旋轉。

10.根據權利要求9所述的托盤裝置，其特征在于，還包括第二旋轉機構，在所述第一旋轉機構連接所述氣體輸送通道和所述托盤二者中的一個時，所述第二旋轉機構連接二者中的另一個，以使所述氣體輸送通道和所述托盤相對旋轉。

11.根據權利要求2-10中任意一項所述的托盤裝置，其特征在于，所述多個托盤的承載區彼此平行，并且所述多個托盤的非承載區彼此平行。

12.根據權利要求1所述的托盤裝置，其特征在于，所述托盤的上表面和下表面均為基片承載面。

13.一種托盤，其上的基片承載面包括承載區和非承載區，其特征在于，所述承載區與非承載區之間的夾角為鈍角。

14.根據權利要求13所述的托盤，其特征在于，其為中空的環形結構，并且其上的非承載區靠近所述托盤的內緣，承載區靠近所述托盤的外緣。

15.根據權利要求13所述的托盤，其特征在于，其為中空的環形結構，并且其上的承載區靠近所述托盤的內緣，非承載區靠近所述托盤的外緣。

16.根據權利要求13-15中任意一項所述的托盤，其特征在于，所述托盤的上表面和下表面均為基片承載面。

17.一種半導體處理設備，包括反應腔室，其特征在于，在所述反應腔室內設置有權利要求1-12中任意一項所述的托盤裝置。