[發明專利]高顯色指數高可靠性COB集成封裝LED

有效

• 申請號: 201110457935.9
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN102522398A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 華斌
• 申請（專利權）人: 蘇州玄照光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及LED芯片封裝領域。

背景技術

在LED芯片封裝領域中，為了提高COB封裝的顯色指數并減少光效降低的影響，添加紅光芯片是常用的一種手段。如附圖1所示，通常的做法是將紅光芯片與藍光芯片串聯后并聯，且將紅光芯片與藍光芯片分別封裝，藍光芯片用黃色熒光粉硅膠封裝，紅光芯片用透明硅膠封裝。這樣的封裝形式有以下缺點：

1.?每個芯片都是點光源，為了得到照明所需的面光源效果，需要復雜的二次光學設計；

2.?通常使用的雙電極紅光芯片，不僅價格高昂，亮度也不理想；

3.?紅光芯片和藍光芯片需要使用兩種硅膠，導致封裝工序復雜；

4.?每款基板只能適用于固定的芯片數，基板的兼容性差；

5.?一旦有一顆芯片失效，整個串聯的3顆芯片都失效，并導致另兩路電流迅速增加，使另兩路在大電流下快速衰減。

發明內容

本發明目的是通過合理布局，只使用一種硅膠，簡化封裝，并且直接形成面光源；通過基板設計使發熱量高的藍光芯片固晶于金屬基板上，提高散熱性；通過電路設計，使產品整體可靠性提高。

為了解決傳統紅光芯片COB光源具有的散熱差、可靠性差、兼容性差、二次光學設計復雜的問題，本發明重新設計金屬基板和電路，使發熱高的藍光芯片直接與金屬基板固晶，選擇光效高價格低的單電極紅光芯片并置于中間電路。前排藍光芯片正負極都在電路上打線并聯，即使前排芯片有一顆失效，也不影響后排芯片使用。同時全部芯片都封裝在一種黃色熒光粉硅膠中，得到發光均勻的面光源，簡化了后續應用的二次光學設計。該COB封裝為高顯色指數高可靠性的LED燈具應用提供了一種理想的設計思路。

本發明所采用的技術方案為：一種高顯色指數高可靠性COB集成封裝LED，它包括位于底層的金屬基板、成形于頂層的電路以及位于所述的電路與金屬基板之間的絕緣層，其特征在于：所述的金屬基板上開設有沿長度方向延伸的第一固晶槽、第二固晶槽，所述的第一固晶槽、第二固晶槽內分別固晶藍光芯片，所述的第一固晶槽、第二固晶槽的兩側分別成形有第一電路、第二電路，所述的第一固晶槽、第二固晶槽之間成形有中間電路，所述的中間電路上固晶紅光芯片，所述的藍光芯片、紅光芯片分別打線連接于所述的第一電路、第二電路以及中間電路后用封裝膠一次封裝成面光源。通過在金屬基板開槽避開導熱差的絕緣層，藍光芯片直接固晶于金屬基板；芯片的數量可以在一定幅度內選擇（若干組）。

優選地，所述的第一固晶槽、第二固晶槽內還設置有鍍銀層。

優選地，通過電路設計，只需使用單電極紅光芯片。

進一步的，位于所述的第一固晶槽內的藍光芯片分別打線于第一電路與中間電路上，所述的單電極紅光芯片與位于所述的第二固晶槽內的藍光芯片串聯后打線于所述的第二電路上。通過電路的優化，即使有一顆藍光芯片失效，也不影響其他芯片。

進一步的，所述的封裝膠為圓形黃色熒光粉硅膠。

由于采用上述技術方案，本發明設計的COB面光源具有高顯色指數，發光均勻，亮度高，散熱性優異等的優點，為COB光源的應用簡化了二次光學設計，必將加速LED集成光源在燈具中的應用。

附圖說明

附圖1為現有技術中的COB封裝LED的結構示意圖；

附圖2為本發明的高顯色指數高可靠性COB集成封裝LED的結構示意圖；

附圖3為本發明的高顯色指數高可靠性COB集成封裝LED的剖面示意圖；

其中：1、金屬基板；2、藍光芯片；3、紅光芯片；4、電路；5、固晶區；6、打線；7、封裝膠；8、絕緣層。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。