[發明專利]圓片級固態圖像傳感器的封裝方法

無效

• 申請號: 201110457883.5
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN102502480A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 尚金堂;秦順金;于慧;蒯文林
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00;H01L27/146
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 張惠忠

1.一種圓片級固態圖像傳感器的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

第一步，?在硅圓片上刻蝕微槽環（1）陣列得到硅圓片模具（2）；第二步，將硼硅玻璃圓片與上述硅圓片模具（2）在真空條件下進行鍵合，使得硅圓片模具（2）的微槽環（1）密封；第三步，將上述鍵合好的圓片加熱至玻璃軟化點以上并保溫一定時間，外界環境的大氣壓使得軟化的玻璃成型獲得玻璃凸環（4），然后冷卻使玻璃凝固，再進行退火；第四步，除去硅圓片模具（2），從而得到帶有玻璃凸環（4）和平面光學窗口（5）的玻璃圓片；第五步，將帶有玻璃凸環（4）和平面光學窗口（5）的玻璃圓片與載有固態圖像傳感器的圓片對準后，用膠粘劑（6）在玻璃凸環的端部將兩者粘結起來，從而使得固態圖像傳感器密封，再經過背面減薄工藝即可得到封裝好的固態圖像傳感器。

2.根據權利要求2所述的圓片級固態圖像傳感器的封裝方法，其特征在于，所述的硼硅玻璃圓片為Pyrex7740玻璃圓片。

3.根據權利要求1所述的圓片級固態圖像傳感器的封裝方法，其特征在于，所述硅圓片（2）為（100）晶向的硅圓片，方形槽的圖形與（100）硅圓片的（110）方向垂直或平行，腐蝕方法為濕法腐蝕或干法刻蝕。

4.根據權利要求1所述的圓片級固態圖像傳感器的封裝方法，其特征在于，所述退火溫度為550℃～570℃，退火保溫時間為30min，然后緩慢風冷至常溫。

5.根據權利要求1所述的圓片級固態圖像傳感器的封裝方法，其特征在于，第三步所述鍵合后的圓片加熱溫度為820℃～900℃。

6.根據權利要求1所述的圓片級固態圖像傳感器的封裝方法，其特征在于，第二步所述的粘結采用的方法為陽極鍵合，陽極鍵合條件為：電壓600V～800V，溫度為300℃～500℃，氣壓為2E-5～8E-5Pa。

7.根據權利要求1所述的圓片級固態圖像傳感器的封裝方法，其特征在于，采用的粘結劑為玻璃焊料或UV固化膠等。