[發明專利]晶圓的清洗裝置及清洗方法

有效

• 申請號: 201110457397.3
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN102496591A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 張晨騁
• 申請（專利權）人: 上海集成電路研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02;B08B3/12
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種晶圓的清洗裝置，包括：

清洗平臺，晶圓固定于所述清洗平臺上；

超聲波振蕩器，設置于所述晶圓上方；

其特征在于，在清洗過程中，所述超聲波振蕩器固定，所述清洗平臺做水平周期性連續轉動和移動，使所述超聲波振蕩器與晶圓中心的距離產生周期性連續變化。

2.如權利要求1所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，所述清洗平臺包括能夠分別獨立水平旋轉的下部平臺和上部平臺，所述上部平臺設置于所述下部平臺上，所述上部平臺的自轉軸心與所述下部平臺的自轉軸心平行且相錯開，所述晶圓固定于所述上部平臺上。

3.如權利要求2所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，所述上部平臺的自轉軸心與下部平臺的自轉軸心之間的距離為1～5厘米。

4.如權利要求2所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，所述上部平臺上設置有用以固定所述晶圓的晶圓支架。

5.如權利要求1至4中任意一項所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，還包括清洗液供應裝置，所述清洗液供應裝置的供應管朝向所述晶圓。

6.如權利要求1至4中任意一項所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，所述超聲波振蕩器的輸出功率為0.5～5瓦特/平方厘米。

7.如權利要求1至4中任意一項所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，所述超聲波振蕩器的輸出頻率為200千赫茲～3兆赫茲。

8.一種晶圓的清洗方法，其特征在于，利用如權利要求1所述的晶圓的清洗裝置進行清洗，包括：

將晶圓放置于清洗平臺上，并將超聲波振蕩器移動至所述晶圓上方；

所述清洗平臺啟動水平旋轉，帶動所述晶圓周期性轉動和移動，同時向所述晶圓上方供應清洗液，布滿所述晶圓表面；

超聲波振蕩器輸出的超聲波通過清洗液在所述晶圓表面傳播，對所述晶圓進行清洗；

清洗結束后，所述清洗平臺停止水平旋轉，并停止供應清洗液，移去所述超聲波振蕩器并取出晶圓。

9.如權利要求8所述的晶圓的清洗方法，其特征在于，所述清洗平臺包括能夠分別獨立水平旋轉的下部平臺和上部平臺，所述上部平臺設置于所述下部平臺上，所述上部平臺的自轉軸心與所述下部平臺的自轉軸心平行且相錯開，所述晶圓固定于所述上部平臺上。

10.如權利要求9所述的晶圓的清洗方法，其特征在于，所述上部平臺的自轉軸心與下部平臺的自轉軸心之間的距離為1～5厘米。

11.如權利要求9所述的晶圓的清洗方法，其特征在于，在所述清洗平臺啟動水平旋轉的步驟中，所述下部平臺和所述上部平臺同時啟動水平旋轉，所述下部平臺帶動所述上部平臺轉動，所述上部平臺同時自身旋轉，帶動所述晶圓作周期性轉動和移動。

12.如權利要求11所述的晶圓的清洗方法，其特征在于，所述下部平臺的旋轉速度為2RPM～20RPM，所述上部平臺的旋轉速度為100RPM～2000RPM。

13.如權利要求12所述的晶圓的清洗方法，其特征在于，所述上部平臺的轉速是下部平臺的轉速的整數倍。

14.如權利要求9所述的晶圓的清洗方法，其特征在于，所述上部平臺上設置有固定所述晶圓的晶圓支架。

15.如權利要求8至14中任意一項所述的晶圓的清洗方法，其特征在于，還包括清洗液供應裝置，用于供應清洗液，所述清洗液供應裝置的供應管朝向所述晶圓。

16.如權利要求8至14中任意一項所述的晶圓的清洗方法，其特征在于，所述超聲波振蕩器的輸出功率為0.5～5瓦特/平方厘米。

17.如權利要求8至14中任意一項所述的晶圓的清洗方法，其特征在于，所述超聲波振蕩器的輸出頻率為200千赫茲～3兆赫茲。