[發明專利]黑匣子

在審

• 申請號: 201110457106.0
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN102722920A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 北京鼎軟科技有限公司
• 主分類號: G07C9/00
• 分類號: G07C9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.黑匣子，包括有線通信接口、無線網絡通信模塊、CPU、內存顆粒、功能型芯片、協處理器、主板、硬盤、指令控制設備、散熱裝置、斷電保護裝置、安全鎖設備、數據輸入接口、狀態顯示與觸摸設備、箱體、電源接口、MICK/Audio接口、VGA接口、COM1接口、LOCK接口、USB接口、狀態指示燈、數據傳送接口；其中，

通過有線通信接口實時獲取質量與機密數據；

通過有線通信接口上傳質量與機密數據；

有線通信接口不通的情況下通過無線網絡通信模塊上傳質量與機密數據；

2.根據權利要求1所述的黑匣子，其特征在于：所述箱體分為上蓋與下蓋兩部分，上蓋放置狀態顯示與觸摸設備為第一層；下蓋由兩層組成，分別是指令控制設備、MICK/Audio接口、VGA接口、COM1接口、LOCK接口、USB接口、狀態指示燈為第二層；有線通信接口、無線網絡通信模塊、CPU、內存顆粒、功能型芯片、協處理器、主板、硬盤、指令控制設備、散熱裝置、斷電保護裝置、電源接口為第三層。

3.根據權利要求1所述的黑匣子，其特征在于：所述主板上部放置CPU、內存顆粒、功能性芯片、協處理器、散熱裝置，所述CPU、內存顆粒、功能性芯片、協處理器、散熱裝置排布在與所述主板平行的同一平面上；所述主板右側放置硬盤與斷電保護裝置；所述主板左側放置無線通信模塊；所述硬盤、斷電保護裝置、無線通信模塊與所述主板平行的同一平面上；所述主板上側放置有線通信接口、電源接口；所述主板下側放置?指令控制設備；所述有線通信接口、電源接口、指令控制設備與所述主板平行的在同一平面上；

4.根據權利要求1所述的黑匣子，其特征在于：所述箱體的下蓋的底部墊有防震、防電、防輻射干擾專用防護網，所述與主板在同一水平面的相關設備放在防護網上，并用專用螺絲進行固定，以達到增強的保護效果；主板上罩有一層金屬板，用于加強內部的結構強度，輔助內部熱量的分散，防止電磁干擾；所述金屬板固定在主板上并覆蓋所述的CPU、內存顆粒、功能性芯片、散熱裝置。

5.根據權利要求1所述的黑匣子，其特征在于：所述箱體的下蓋的上部有所述的指令控制設備、MICK/Audio接口、VGA接口、COM1接口、LOCK接口、USB接口、狀態指示燈；所述指令控制設備、MICK/Audio接口、VGA接口、COM1接口、LOCK接口、USB接口、狀態指示燈在同一平面上；指令控制設備的上側從左到右依次排列MICK/Audio接口、USB接口三個、LOCK接口一個、COM1口、VGA口、狀態指示燈，其中MICK接口與Audio接口分為上下排列，上為MICK接口下為Audio接口；其中USB接口中，USB1與USB2為上下排列，上為USB1接口下為USB2接口；其中USB3接口與LOCK接口上下排列，上為USB3接口下為LOCK接口；其中COM?1接口與VGA接口上下排列，上為COM1接口下為LOCK接口；其中狀態指示燈三部分組成，從左到右依次排列POWER指示燈、HDD指示燈、KB指示燈。

6.根據權利要求1所述的黑匣子，其特征在于：所述箱體的上蓋由所述的狀態顯示與觸摸設備與一個數據傳送接口組成；狀態顯示與觸摸設備、數據傳送接口在同一平面上。

7.根據權利要求1所述的黑匣子，其特征在于：所述箱體的下蓋的后面板上有四排散熱孔、散熱裝置、電源接口、有線通信接口，四排散熱孔的底部與cpu、散熱裝置處于同一?水平面上；所述的散熱裝置有兩個分別在所述的四排散熱孔的兩側；所述的電源接口與所述的有線通信接口在所述的四排散熱孔下方，并且左邊是所述的有線通信接口，右邊是所述的電源接口。

8.根據權利要求1所述的黑匣子，其特征在于：所述無線通信模塊是采用聯通WCDMA或者WIFI通信模塊。

9.根據權利要求1所述的黑匣子，其特征在于：所述箱體包括：高強度塑料合金箱體、提手、卡扣、鎖口；所述箱體、提手、卡扣、鎖口都在箱體的下蓋的前部，處于同一水平面上；所述鎖口由兩個組成分別在箱體前部的最左端與最右端；所述的提手在箱體的下蓋前面的中間位置；在提手與鎖口之間是所述的卡扣。

10.根據權利要求1所述的黑匣子，其特征在于：所述提手為拱形，長寬厚取值范圍分別為12.2±0.2cm、5.4±0.2cm、2.9±0.2cm；長寬厚之比取值范圍是4.2±0.3∶1.8±0.3∶1。