[發明專利]新型LED無沉鍍銅燈帶線路板及其制備方法

在審

• 申請號: 201110456669.8
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN102510662A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 向文軍;高東濤
• 申請（專利權）人: 珠海市耀宏電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/40
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

1.一種新型LED無沉鍍銅燈帶線路板，其特征在于，包括順序疊合的一覆蓋層、一金屬導電層及一絕緣層，所述金屬導電層為金屬線路層，其包括一正極點、一負極點、多個LED安裝焊點及所述LED安裝焊點與所述正極點、負極點之間的連接線路，所述正極點和所述負極點電氣連接，所述覆蓋層設有與所述正極點、負極點、多個LED安裝焊點相對應的鏤空區域，使所述正極點、負極點、多個LED安裝焊點裸露。

2.根據權利要求1所述的線路板，其特征在于，所述金屬導電層為銅箔層、鋁箔層或錫箔層。

3.根據權利要求1所述的線路板，其特征在于，所述覆蓋層、金屬導電層及絕緣層兩兩之間均通過環氧膠黏貼。

4.根據權利要求1所述的線路板，其特征在于，所述覆蓋層采用絕緣材質。

5.一種制備新型LED無沉鍍銅燈帶線路板的方法，包括以下步驟：

第一步：將金屬導電層貼覆于絕緣層的一表面上；

第二步：對所述金屬導電層按照設計好的表面線路進行傳統工藝中的線路轉移、顯影、蝕刻、退膜處理，制成金屬線路層，該金屬層線路包括相互電氣連接的一正極點、一負極點及多個LED安裝焊點；

第三步：將一覆蓋膜貼覆于所述金屬導電層的另一表面，所述覆蓋膜設有與所述正極點、負極點及多個LED安裝焊點對應的鏤空區域，使所述正極點、負極點及LED安裝焊點裸露，再進行高溫壓制、印刷標示字符、表面處理性能測試、成型處理。

6.根據權利要求5所述的線路板，其特征在于，第一步中，所述絕緣層與所述金屬導電層貼覆的表面涂有環氧膠。

7.根據權利要求5所述的線路板，其特征在于，第三步中，所述覆蓋膜與所述金屬導電層貼覆的表面涂有環氧膠。

8.根據權利要求5所述的線路板，其特征在于，所述覆蓋膜是絕緣材質。

9.根據權利要求5所述的線路板，其特征在于，所述金屬導電層為銅箔層、鋁箔層或錫箔層。