[發明專利]一種無鹵無鉛焊錫膏及制備方法

有效

• 申請號: 201110456366.6
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN102528329A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 胡玉;朱君竺;周志峰
• 申請（專利權）人: 深圳市上煌實業有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 北京明和龍知識產權代理有限公司 11281
• 代理人: 吳鳳英

技術領域

本發明涉及一種無鹵無鉛焊錫膏，用于連接器點涂焊接，屬電子焊接材料領域。

本發明還涉及該無鹵無鉛焊錫膏的制備方法。

技術背景

自2006年7月1日起，投放市場的電子產品不能含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯、多溴聯苯醚等有害物質，為此近年來，世界各地都在研制開發應用無鉛焊料，以減少對環境污染和保持產品安全，但無鉛焊料生產的焊錫膏由于使用的助焊劑含氟、氯、溴和碘等鹵化物，依照IEC無鹵標準、歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650，禁止使用鹵素。目前無鹵助焊劑種類也很多，有的助焊劑組分活性溫度和活性不好，使錫合金粉制成的焊錫膏質量達不到要求。

發明內容

本發明的目的正是為了克服上述已有技術的缺點與不足，依照IEC無鹵標準、歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650，而提供一種無鹵無鉛焊錫膏，從而即符合限令規定又滿足質量要求。

本發明還提供該無鹵無鉛焊錫膏的制備方法。

本發明的目的是通過下列技術方案實現的：

一種無鹵無鉛焊錫膏，它由無鉛電子級錫合金粉和助焊劑組成，無鉛電子級錫合金粉與助焊劑重量配比為89～90∶10～11，

所述的無鉛電子級錫合金粉為20～45μm的Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金粉，所述助焊劑由下述重量百分比的原料組成，

所述無鹵無鉛焊錫膏的制備方法，它按下述步驟進行：

(a)將22～30％(重量％，下同)二乙二醇單丁醚、4～8％的蓖麻油、12～18％的聚異丁烯加入溫控乳化機內加熱，在120～125℃溫度下以200r/min速度攪拌5～10分鐘后，再將3～8％的白凡士林、20～30％的聚合松香604#、12～15％的特級氫化松香AX-E依次加入并以800r/min速度再攪拌5～10分鐘，得到一次混合溶液；

(b)再將(a)項的混合溶液降溫至100～105℃溫度，依次加入0.5～2.0％的丁二酸、0.5～2.0％的癸二酸和1.0～3.0％的戊二酸再以1000r/min速度攪拌5～10分鐘，得到二次混合溶液；

(c)再將(b)項的混合溶液降溫至70～75℃溫度，加入2.0～5.0％聚酰胺臘再以1200r/min速度攪拌5～10分鐘，得到三次混合溶液；

(d)再將(c)項的混合溶液降溫至50～55℃溫度，依次加入0.1～0.4％氟碳表面活性劑FS100和0.2～0.8％二乙醇胺再以1200r/min速度攪拌5～10分鐘后邊攪拌邊抽真空至真空值0.06MPa，直至溫度回復到室溫，制得的助焊劑在5～10℃靜置24小時后加入雙行星錫膏攪拌機，在22～25℃溫度下加入20～45μm的Sn96.5Ag3.0Cu0.5無鉛電子級錫合金粉，無鉛電子級錫合金粉與助焊劑重量配比為89～90∶10～11，攪拌10～15分鐘，得到無鹵無鉛焊錫膏。