[發(fā)明專利]車機(jī)數(shù)據(jù)通訊裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110456237.7
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN102546337A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝小毛;蘇明
• 申請（專利權(quán)）人: 上海博泰悅臻電子設(shè)備制造有限公司
• 主分類號: H04L12/40
• 分類號: H04L12/40
• 代理公司: 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31233
• 代理人: 宋纓

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及車機(jī)通訊技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種車機(jī)數(shù)據(jù)通訊裝置。

背景技術(shù)

低壓差分信號(Low-Voltage?Differential?Signaling，簡稱“LVDS”)是一種滿足當(dāng)今高性能數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用的新型技術(shù)。由于其可使系統(tǒng)供電電壓低至2V，因此它還能滿足未來應(yīng)用的需要。LVDS技術(shù)擁有330mV的低壓差分信號和快速過渡時(shí)間。這可以讓產(chǎn)品達(dá)到自100Mbps至超過1Gbps的高數(shù)據(jù)速率。此外，這種低壓擺幅可以降低功耗消散，同時(shí)具備差分傳輸?shù)膬?yōu)點(diǎn)。LVDS技術(shù)用于簡單的線路驅(qū)動(dòng)器和接收器物理層器件以及比較復(fù)雜的接口通信芯片組。通道鏈路芯片組多路復(fù)用和解多路復(fù)用慢速TTL信號線路以提供窄式高速低功耗LVDS接口。這些芯片組可以大幅節(jié)省系統(tǒng)的電纜和連接器成本，并且可以減少連接器所占面積所需的物理空間。LVDS解決方案為設(shè)計(jì)人員解決高速I/O接口問題提供了新選擇。LVDS為當(dāng)今和未來的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用提供毫瓦每千兆位的方案。

現(xiàn)有技術(shù)中車載數(shù)據(jù)通訊裝置采用LVDS接口進(jìn)行遠(yuǎn)端通信，如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中，僅僅只有遠(yuǎn)端通訊器的通信設(shè)備和主機(jī)之間通過LVDS接口相連，而遠(yuǎn)端通訊器上的觸摸屏控制器和背光控制器直接與主機(jī)上的微處理器相連。因此遠(yuǎn)端通訊器和主機(jī)之間連接線纜十分復(fù)雜，使得連接的可靠性降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種車機(jī)數(shù)據(jù)通訊裝置，減少遠(yuǎn)端通訊器和主機(jī)之間的連接線纜，提高其可靠性。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種車機(jī)數(shù)據(jù)通訊裝置，包括帶有微處理器的主機(jī)和遠(yuǎn)端通訊器，所述遠(yuǎn)端通訊器內(nèi)設(shè)有通信設(shè)備、觸摸屏控制芯片、背光控制芯片和穩(wěn)壓器，所述主機(jī)內(nèi)設(shè)有第一低壓差分信號接口，所述遠(yuǎn)端通訊器內(nèi)設(shè)有第二低壓差分信號接口，所述第一低壓差分信號接口和第二低壓差分信號接口之間采用低壓差分信號線纜連接；所述通信設(shè)備的信號傳輸端、觸摸屏控制芯片和背光控制控制芯片的脈沖寬度調(diào)制信號端分別與第二低壓差分信號接口相連；所述微處理器的信號傳輸端和脈沖寬度調(diào)制信號端與第一低壓差分信號接口相連。

所述觸摸屏控制芯片通過I2C總線與第二低壓差分信號接口相連。

所述低壓差分信號線纜采用PN線纜。

所述PN線纜通過電感與所述穩(wěn)壓器相連，所述P線通過電感與電池相連，N線通過電感接地。

有益效果

由于采用了上述的技術(shù)方案，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果：本發(fā)明中遠(yuǎn)端通訊器的通信設(shè)備、觸摸屏控制芯片和背光控制芯片全部通過LVDS接口與主機(jī)的微處理器相連，通過LVDS同時(shí)完成遠(yuǎn)端通信設(shè)備供電、背光調(diào)節(jié)和觸摸屏數(shù)據(jù)回傳，從而減少設(shè)備間的連接線纜，提高可靠性和降低成本。由于LVDS通信健壯性，能夠?qū)崿F(xiàn)出錯(cuò)后的恢復(fù)處理，由于采用了LVDS線纜，便于移植的Linux驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)方式更為靈活。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中主機(jī)與遠(yuǎn)端通訊器的連接示意圖；

圖2是本發(fā)明的連接示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。

本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種車機(jī)數(shù)據(jù)通訊裝置，如圖2所示，包括帶有微處理器的主機(jī)和遠(yuǎn)端通訊器，所述遠(yuǎn)端通訊器內(nèi)設(shè)有通信設(shè)備、觸摸屏控制芯片、背光控制芯片和穩(wěn)壓器，所述主機(jī)內(nèi)設(shè)有第一LVDS接口，所述遠(yuǎn)端通訊器內(nèi)設(shè)有第二LVDS接口，所述第一LVDS接口和第二LVDS接口之間采用LVDS線纜連接；所述通信設(shè)備的信號傳輸端、觸摸屏控制芯片和背光控制芯片的脈沖寬度調(diào)制(簡稱“PWM”)信號端分別與第二LVDS接口相連；所述微處理器的信號傳輸端和PWM信號端與第一LVDS接口相連。所述LVDS線纜采用PN線纜，所述PN線纜通過電感與所述穩(wěn)壓器相連，所述P線通過電感與電池相連，N線通過電感接地。