[發(fā)明專利]硬盤測試方法和裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110455927.0
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN102521092A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙雷
• 申請（專利權(quán)）人: 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 北京德恒律師事務(wù)所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，并且特別地，涉及一種硬盤測試方法和裝置。

背景技術(shù)

目前，已經(jīng)提出了一些硬盤測試技術(shù)，這些技術(shù)也在隨著硬盤密度和轉(zhuǎn)速的提高而不斷發(fā)展。

雖然已有的硬盤測試技術(shù)已經(jīng)有很多種，但是，每種測試技術(shù)所執(zhí)行的測試功能并不相同，如何組合這些測試技術(shù)，從而全面、完整地測試硬盤的性能、并且省略不必要的測試步驟，目前尚未提出有效的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

針對相關(guān)技術(shù)中所提出的問題，本發(fā)明提出一種硬盤測試方法和裝置，能夠?qū)τ脖P進(jìn)行全面的測試，并且不會增加不必要的測試過程。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種硬盤測試方法。

該方法包括：讀取硬盤的第一預(yù)定參數(shù)信息；對被測的硬盤進(jìn)行系統(tǒng)安裝策測試，測試硬盤是否能夠在多種控制器和多種工作模式下實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)安裝功能；根據(jù)預(yù)定策略，測試硬盤在多種控制器和多種工作模式下的工作性能；針對多種控制器和多種操作系統(tǒng)對硬盤進(jìn)行熱插拔測試；測試硬盤在預(yù)定工作負(fù)載下的工作性能；讀取硬盤的第二預(yù)定參數(shù)信息，并將第二預(yù)定參數(shù)信息與第一預(yù)定參數(shù)信息進(jìn)行比較，其中，第一預(yù)定參數(shù)信息和第二預(yù)定參數(shù)信息對應(yīng)相同類型的參數(shù)。

其中，在進(jìn)行系統(tǒng)安裝測試之前，該方法進(jìn)一步包括：記錄硬盤的信息，記錄的信息包括以下至少之一：硬盤廠商、硬盤型號、容量、固件版本、接口、機(jī)械尺寸。

此外，在進(jìn)行系統(tǒng)安裝測試之前，該方法進(jìn)一步包括：記錄測試平臺信息，其中，測試平臺信息包括以下至少之一：硬盤控制器廠商、型號、硬盤控制器BIOS、固件版本、操作系統(tǒng)下驅(qū)動版本，主板廠商、主板型號、PCB版本、CPU型號、內(nèi)存型號、電源型號、網(wǎng)卡型號、主板芯片組驅(qū)動、網(wǎng)卡驅(qū)動和VGA驅(qū)動。

其中，在記錄測試平臺信息之后，該方法進(jìn)一步包括：對硬盤進(jìn)行外觀檢測，包括對硬盤的盤體部分、PCB部分和連接器部分進(jìn)行檢查。

此外，測試硬盤在多種控制器和多種工作模式下的工作性能包括以下至少之一：通過IOMeter對硬盤進(jìn)行測試；通過HD?Tach對硬盤進(jìn)行測試；通過HD?Tune對硬盤進(jìn)行測試；通過ATTO?Disk?Benchmark對硬盤進(jìn)行測試；通過Crystal?Disk?Benchmark對硬盤進(jìn)行測試；通過Bonnie++對硬盤進(jìn)行測試；通過DD命令對硬盤進(jìn)行測試。

此外，測試硬盤在預(yù)定工作負(fù)載下的工作性能包括以下處理中的至少之一：控制硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)拷貝、和/或數(shù)據(jù)壓縮/解壓縮，對經(jīng)過拷貝、和/或壓縮/解壓縮后的數(shù)據(jù)進(jìn)行驗(yàn)證；遍歷多種大小的塊和以及多種讀寫模式，以循環(huán)的方式對硬盤進(jìn)行IO?zone測試。

并且，測試硬盤在預(yù)定工作負(fù)載下的工作性能進(jìn)一步包括以下處理中的至少之一：對硬盤進(jìn)行持續(xù)性數(shù)據(jù)寫入壓力測試；對硬盤進(jìn)行多次重啟，測試硬盤的上/下電時序、硬盤自檢功能、以及硬盤與控制器的兼容性。

此外，測試硬盤在預(yù)定工作負(fù)載下的工作性能進(jìn)一步包括：將硬盤置于預(yù)定溫度的工作環(huán)境中，對硬盤的老化測試。

可選地，第一預(yù)定參數(shù)信息和第二預(yù)定參數(shù)信息為自我監(jiān)測、分析及報(bào)告技術(shù)SMART參數(shù)信息。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種硬盤測試裝置。

該裝置包括：第一讀取模塊，用于讀取硬盤的第一預(yù)定參數(shù)信息；第一測試模塊，用于對被測的硬盤進(jìn)行系統(tǒng)安裝策測試，以測試硬盤是否能夠在多種控制器和多種工作模式下實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)安裝功能；第二測試模塊，用于根據(jù)預(yù)定策略，測試硬盤在多種控制器和多種工作模式下的工作性能；第三測試模塊，用于針對多種控制器和多種操作系統(tǒng)對硬盤進(jìn)行熱插拔測試；第四測試模塊，用于測試硬盤在預(yù)定工作負(fù)載下的工作性能；第二讀取模塊，用于讀取硬盤的第二預(yù)定參數(shù)信息；比較模塊，用于將第二預(yù)定參數(shù)信息與第一預(yù)定參數(shù)信息進(jìn)行比較，其中，第一預(yù)定參數(shù)信息和第二預(yù)定參數(shù)信息對應(yīng)相同類型的參數(shù)。

本發(fā)明通過選擇不同方面的測試方法、以一定順序進(jìn)行組合，判斷出硬盤在各種工作模式下的性能，并檢測硬盤在各種硬盤控制器下的兼容性，能夠針對多種類型的硬盤控制器和工作模式，對硬盤的穩(wěn)定性、可靠性、功能性、兼容性等多個方面進(jìn)行全面測試和評估。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的硬盤測試方法的流程圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的硬盤測試裝置的框圖。

具體實(shí)施方式

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種硬盤測試方法。

如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的硬盤測試方法包括：

步驟S101，讀取硬盤的第一預(yù)定參數(shù)信息；