[發明專利]柔性印刷線路板有效
| 申請號： | 201110455857.9 | 申請日： | 2011-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN103188869A | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發明（設計）人： | 劉萱 | 申請（專利權）人： | 上海天馬微電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 201201 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 印刷 線路板 | ||
1.一種柔性印刷電路板，包括焊接端，其特征在于，所述柔性印刷線路板的焊接端包括：
基材；
設置于所述基材兩側的第一導電層和第二導電層；
用于導通所述第一導電層和第二導電層的若干過孔；
設置于所述第一導電層兩側的第一保護層和/或設置于所述第二導電層兩側的第二保護層。
2.如權利要求1所述的柔性印刷線路板，其特征在于，所述第一保護層延伸到所述第一導電層上，所述第二保護層延伸到所述第二導電層上。
3.如權利要求1所述的柔性印刷線路板，其特征在于，所述第一保護層、第二保護層的材質為聚酰亞胺。
4.如權利要求1或2或3所述的柔性印刷線路板，其特征在于，所述第一保護層、第二保護層的厚度為10～25μm。
5.如權利要求1所述的柔性印刷線路板，其特征在于，所述第一導電層由多條第一金手指組成，所述第二導電層由多條第二金手指組成，所述多條第一金手指與所述多條第二金手指一一對應，并通過所述過孔導通。
6.如權利要求5所述的柔性印刷線路板，其特征在于，所述第一金手指的長度小于所述第二金手指的長度。
7.如權利要求1所述的柔性印刷線路板，其特征在于，所述第一導電層和第二導電層分別通過粘合層覆蓋在所述基材上，所述第一保護層和第二保護層分別通過粘合層覆蓋在所述基材上。
8.如權利要求7所述的柔性印刷線路板，其特征在于，所述粘合層的材質為透明膠。
9.如權利要求1所述的柔性印刷線路板，其特征在于，所述基材的材質為聚酰亞胺或聚酯薄膜。
10.如權利要求1所述的柔性印刷線路板，其特征在于，所述第一導電層、所述第二導電層的材質為銅箔。
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