[發明專利]散熱裝置之散熱結構

有效

• 申請號: 201110455593.7
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103188917A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 楊修維;林志曄
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 葉樹明

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置之散熱結構，尤指一種可提升散熱裝置內部工作流體汽液循環效率的散熱裝置之散熱結構。

背景技術

現行電子設備內部為講求高散熱效率已大量選擇熱管、均溫板、環路熱管、熱交換器等熱傳元件進行熱傳導工作。

并，該等熱傳元件其熱傳導率是銅、鋁等金屬的數倍至數十倍左右而相當的優異，因此是作為冷卻用元件而被運用于各種熱對策相關機器。從形狀來看，熱管可分成圓管形狀的熱管、扁平形狀及D型形狀的熱管。為了冷卻CPU或其他因執行運算或工作而產生熱之電子零件等的電子機器的被冷卻零件，基于容易安裝于被冷卻零件且能獲得寬廣接觸面積的觀點，也采用均溫板或扁平型熱管或薄型熱交換器來進行散熱。隨著冷卻機構的小型化、省空間化，在使用熱管的冷卻機構的情況，更有嚴格要求該熱管的極薄型化之必要。

所述該等熱傳元件內部工作流體欲進行汽液循環時，其內部需設置具有毛細力之毛細結構(溝槽、金屬網格體結構、燒結結構等)，使得令工作流體得以順利于該熱傳元件進行汽液循環之工作。

若該等熱傳元件需使用于較為窄小之處，則勢必需制成薄型化，而該內部之毛細結構則將會是除了熱傳元件本身厚度問題外，令該熱傳元件無法制成薄型化最主要之問題。

再者，制成薄型化后之毛細結構則會因薄型化后其毛細力亦下降，影響該熱傳元件之內部工作流體汽液循環效率進而令熱傳導效率大幅降低，故習知技術具有下列缺點：

1、熱傳效率不佳；

2、熱傳元件薄型化有限。

發明內容

因此，為有效解決上述的問題，本發明的主要目的系提供一種可提升導熱及散熱效率的散熱裝置之散熱結構。

本發明另一目的系提供一種提升薄型化之散熱裝置其內部工作流體汽液循環的散熱裝置之散熱結構。

為達上述之目的，本發明系提供一散熱裝置之散熱結構，系包含：一散熱裝置本體具有一腔室，所述腔室設有至少一須晶結構層及一工作流體，該須晶(Whisker)結構層延伸設于該腔室內壁。

所述散熱裝置本體系可為熱管及環路熱管及平板式熱管及均溫板及熱交換器其中任一。

所述須晶結構層系可大幅提升該散熱裝置本體內部工作流體之汽液循環之效率，并因其結構縝密，令該散熱裝置薄型化時仍可維持其毛細力，令散熱裝置本體內部工作流體得以順利進行汽液循環。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1系為本發明實施例之散熱裝置之散熱結構第一實施例之立體圖；

圖2系為本發明實施例之散熱裝置之散熱結構第一實施例之A-A剖視圖；

圖2A系圖2中2A部的放大圖；

圖3系為本發明實施例之散熱裝置之散熱結構第二實施例之剖視圖；

圖4系為本發明實施例之散熱裝置之散熱結構第三實施例之剖視圖；

圖5系為本發明實施例之散熱裝置之散熱結構第四實施例之剖視圖；

圖6系為本發明實施例之散熱裝置之散熱結構第五實施例之剖視圖；

圖7系為本發明實施例之散熱裝置之散熱結構第六實施例之剖視圖；

圖8系為本發明實施例之散熱裝置之散熱結構第七實施例之剖視圖；

圖9系為本發明實施例之散熱裝置之散熱結構第八實施例之剖視圖；

圖10系為本發明實施例之散熱裝置之散熱結構第九實施例之剖視圖；

圖11A-11D系為本發明實施例之須晶結構層111掃瞄式電子顯微鏡之影像圖。

【主要組件符號說明】

散熱裝置本體1

腔室11

須晶結構層111

工作流體112

第一區段113

第二區段114

第三區段115

鍍膜2

毛細結構3

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。