[發明專利]圖像傳感器及其制造方法有效
| 申請號: | 201110455382.3 | 申請日: | 2011-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN102522416A | 公開(公告)日: | 2012-06-27 |
| 發明(設計)人: | 方娜;汪輝;陳杰 | 申請(專利權)人: | 上海中科高等研究院 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 上海一平知識產權代理有限公司 31266 | 代理人: | 成春榮;竺云 |
| 地址: | 201210 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像傳感器 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體技術,具體涉及圖像傳感器及其制造方法。
背景技術
一般來說,圖像傳感器是一種用于將光學圖像轉換為電信號的半導體器件。圖像傳感器分成電荷藕合器件(Charge?Coupled?Device,簡稱“CCD”)和互補型金屬氧化物半導體(Complementary?Metal-Oxide?Semiconductor,簡稱“CMOS”)圖像傳感器。近來,CMOS圖像傳感器作為用于克服CCD的缺點的下一代圖像傳感器引起人們的關注。CMOS圖像傳感器在單位像素內提供感光二極管和金屬-氧化物-半導體(Metal-Oxide-Semiconductor,簡稱“MOS”)晶體管,以切換模式(switching?mode)連續檢測每一個單位像素的電信號,從而獲得圖像。
目前常見的CMOS圖像傳感器是有源像素型圖像傳感器(APS),其中又分為三管圖像傳感器(3T類型,包括復位晶體管、放大晶體管和行選擇晶體管)和四管圖像傳感器(4T類型,包括轉移晶體管、復位晶體管、放大晶體管和行選擇晶體管)兩大類。
絕緣襯底上的硅(Silicon-On-Insulator,簡稱“SOI”)技術是在頂層硅和襯底之間引入了一層埋氧層。通過在絕緣體上形成半導體薄膜,SOI材料具有了傳統的體硅材料所無法比擬的優點:可以實現集成電路中元器件的介質隔離,徹底消除了體硅CMOS電路中的寄生閂鎖效應;采用這種材料制成的集成電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡單、短溝道效應小及特別適用于低壓低功耗電路等優勢。
現有的基于SOI工藝的CMOS圖像傳感器大致有以下兩類:
第一類是將感光二極管制備于襯底硅上的CMOS圖像傳感器。如圖1所示,圖中的作為基本感光單元的像素結構采用的是4T型(3T型像素結構的結構原理與4T型基本類似,故不另行說明),像素結構包括:SOI的P型摻雜襯底硅101、絕緣層(一般為二氧化硅)102、P型摻雜的頂層硅104、襯底硅中的N型摻雜阱區107、位于所述N型摻雜阱區以上,襯底硅的表面P型摻雜區108、轉移晶體管105、浮動擴散區106、位于襯底硅以上、轉移晶體管以下的二氧化硅層109以及位于頂層硅上的光電信號處理電路元件103(圖1中僅示出一個復位晶體管,未示出放大晶體管和行選擇晶體管)。其中,N型摻雜阱區107的全部、P型摻雜區108和襯底硅101的部分組成了有效感光區110,感光二極管位于有效感光區110。
其工作原理是,先用光電信號處理電路元件103中的復位晶體管將浮動擴散區106內的電子全部吸入電源,使其電位變高;曝光開始后,光子照射到有效感光區110,并于其內生成電子和空穴對;曝光結束后,轉移晶體管105上加高電平,將有效感光區110中的光生電子轉移到浮動擴散區106,使其電位降低,最后通過光電信號處理電路元件103中的放大晶體管和行選擇晶體管(未示出)將光生電壓信號輸出。
第二類是將感光二極管制備于頂層硅(半導體層)上的CMOS圖像傳感器。如圖2所示,像素結構包括:SOI的襯底硅201、絕緣層202、P型摻雜頂層硅203、位于頂層硅內靠近表面的N型摻雜區204、和位于頂層硅203中的光電信號處理電路206。其中N型摻雜區204的靠近頂層硅203的耗盡部分和頂層硅203的靠近N型摻雜區204的耗盡部分共同構成有效感光區205,且所述有效感光區205全部位于SOI的頂層硅內。N型摻雜區204的摻雜濃度比頂層硅203的摻雜濃度高3個數量級以上,使得大部分耗盡區位于頂層硅203內。
圖2所示的基于SOI工藝的CMOS圖像傳感器通過位于頂層硅內的有效感光區205來收集光生載流子,其余的工作方式與圖1中的圖像傳感器相同。
上述的現有技術至少存在以下缺點:
上述第一種基于SOI工藝的CMOS圖像傳感器,由于感光區域位于襯底硅中并直接與其接觸,當所述的圖像傳感器處于輻射環境中時,高能粒子將會打入襯底硅101中,產生大量的電子空穴對,其中的高能電子容易越過襯底硅101、N型摻雜阱區107所構成的PN結勢壘而進入N型摻雜阱區107,形成對圖像信號的干擾,降低了所得圖像的信噪比和動態范圍。
上述第二種基于SOI工藝的CMOS圖像傳感器,由于其感光區位于頂層硅中,且為了使用全耗盡型SOI器件,頂層硅203的厚度一般小于200nm,大大限制了有效感光區205的深度,使得此圖像傳感器的光吸收效率下降,尤其是對于波長大于600nm的紅色,橙色和黃色光,吸收效率極低,成像質量很不理想。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





