[發(fā)明專利]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110455374.9
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN102522399A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程治國
• 申請（專利權(quán)）人: 彩虹集團(tuán)公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/64
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 徐文權(quán)

1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一兩端面呈碗杯狀的柱形本體(3)，在該本體(3)中心鑲裝有一截面呈十字形的散熱塊(8)；所述散熱塊(8)的上下端面分別伸出本體(3)兩碗杯底面，且在該散熱塊(8)的上下端面上分別設(shè)置有芯片；在本體(3)兩碗杯底面分別鑲裝有呈對稱布置的四個(gè)支架，四個(gè)支架上分別設(shè)有與所述芯片相連的金線；沿所述本體(3)上下碗杯邊緣封裝有透鏡。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述四個(gè)支架分別為第一支架(9)、第二支架(10)、第三支架(11)和第四支架(12)，其中，第一支架(9)和第三支架(11)為上支架，第二支架(10)和第四支架(12)為下支架；各個(gè)支架分別自本體(3)碗杯底面水平延伸至本體(3)柱形外側(cè)，且其自由端呈對稱分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片分別為上芯片(1)和下芯片(2)，上芯片(1)分別通過金線(4)連接第一支架(9)和金線(5)連接第三支架(11)控制；下芯片(2)分別通過金線(4)連接第二支架(10)和金線(5)連接第四支架(12)控制。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱塊(8)采取銅鍍銀或者是陶瓷基板；散熱塊(8)端面有一凹陷部，上芯片(1)和下芯片(2)置于散熱塊(8)的凹陷部內(nèi)通過散熱膠粘接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述柱形本體(3)的碗杯為圓形或者是多面形，且其表面經(jīng)拋光處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述碗杯的內(nèi)壁表面與碗杯杯底的夾角大于等于90度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透鏡分別為上透鏡(6)和下透鏡(7)，透鏡用硅膠灌注而成，所述硅膠中摻雜有熒光粉。