[發明專利]避免金手指結構沾錫的電路板無效
| 申請號： | 201110455279.9 | 申請日： | 2011-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN103167732A | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發明（設計）人： | 古振梁;李科進 | 申請（專利權）人： | 緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李鶴松 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 避免 手指 結構 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種可避免金手指結構沾錫的電路板，其特征在于，所述可避免金手指結構沾錫的電路板包括：
一基板，其上形成有一凹陷部；以及
一金手指結構，其設置于所述基板的所述凹陷部內，所述金手指結構的一頂面與所述基板的一表面間實質上具有一高度差。
2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述金手指結構的所述頂面與所述基板的所述表面間的所述高度差實質上大于錫膏顆粒的粒徑。
3.如權利要求1或2所述的電路板，其特征在于，所述金手指結構的所述頂面與所述基板的所述表面間的所述高度差實質上大于50微米。
4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述可避免金手指結構沾錫的電路板另包括一焊墊，其設置于所述基板上，所述焊墊的表面與所述金手指結構的所述頂面間實質上具有所述高度差。
5.如權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述基板上未設置所述凹陷部與所述焊墊處形成有一防焊層。
6.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述可避免金手指結構沾錫的電路板另包括一可剝膠層，其是以可剝離的方式設置于所述金手指結構的所述頂面上。
7.如權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述可剝膠層的厚度實質上小于或等于所述金手指結構的所述頂面與所述基板的所述表面間的所述高度差。
8.如權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述可剝膠層是由耐高溫材質所組成。
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